DQS Electronic Co., Limited
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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
PCB 제작
Created with Pixso.

고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰

고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰

MOQ: 1
가격: Contact Us
지불 조건: T/T
공급 능력: 한 달에 200,000m² PCB
상세 정보
레이어:
10층
소재:
FR4
두께:
20.0mm
건설:
2+없음+2
민. 선 폭 / 공간:
0.1/0.1mm
표면 처리:
침지 금
종류:
사용자 정의 가능
적용:
전자 제품
기준:
UL & IPC 표준 및 ISO
공급 능력:
한 달에 200,000m² PCB
강조하다:

3OZ hdi pcb 제조

,

스마트폰 hdi pcb 제조

,

3OZ 스마트폰 PCB

제품 설명

 

12 레이어 3OZ 고밀도 상호 연결 HDI PCB

 

 

* 고밀도 PCB (HDI PCB) 는 무엇입니까??

 

고밀도 상호 연결 (HDI) PCB는 더 작은 공간에서 더 많은 구성 요소를 수용하도록 설계된 고급 인쇄 회로 보드입니다. 더 미세한 흔적, 더 작은 비아,그리고 전통적인 PCB보다 더 높은 연결 밀도HDI 기술은 소형화, 신호 무결성 향상 및 현대 전자제품의 향상된 성능을 가능하게 합니다.

 

 

고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 0 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 1 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 2

 

 

 

* HDI PCB의 주요 특징:

 

✅ 더 얇은 흔적 너비 / 간격 (≤ 100μm, 표준 150μm + 대비).

✅ 고밀도 인터커넥트를 위한 미크로비아 (레이저 뚫림, < 150μm 지름)

✅ 공간 절약을 위해 블라인드 & 베어드 비아 (홀을 통과하는 비아 대신)

✅ 더 얇은 다이 일렉트릭 재료 (공감한 층 쌓기).

✅ 더 많은 층 수 (일반적으로 가늘한 프로필에서 8층 이상).

✅ 첨단 재료 (고속 신호를 위한 저손실 가전제).

 

 

* HDI PCB 대 표준 PCB: 주요 차이점?

 

특징 - 네HDI PCB- 네 - 네표준 PCB- 네
- 네추적 너비- 네 ≤ 100μm (40μm까지 내려갈 수 있습니다) ≥ 150μm
- 네크기를 통해- 네 미크로비아 (50~150μm) 뚫린 비아 (≥ 300μm)
- 네타입을 통해- 네 눈먼, 묻힌, 쌓인 대부분 구멍을 뚫고
- 네레이어 카운트- 네 8+ (얇은 다이렉트릭스) 보통 2~12층
- 네신호 속도- 네 고속 신호에 최적화 제한된 고속 성능
- 네신청서- 네 스마트폰, 웨어러블, 항공우주 소비자 전자제품, 전력 회로

 

 

* HDI PCB의 종류:

    1. 1+N+1 ∙ 단일 HDI 층 (외부 층에 있는 미세층)
    2. 2+N+2 2 HDI 층 (더더미로 쌓인 마이크로 비아)
    3. 3+N+3 3개 이상의 HDI 계층 (첨단 칩에 사용되는 초고밀도)
    4. 임의의 레이어 HDI (Microvias) 는 어디서나 배치될 수 있습니다. (iPhone 같은 스마트폰에서 사용되죠.)

 

 

*기술 매개 변수

 

항목

스펙트럼

1~64

판 두께

00.1mm-10mm

소재

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, 고 Tg, 로저스, PTEF, 알루/큐 베이스세라믹, 등등

최대 패널 크기

800mm × 1200mm

분 구멍 크기

0.075mm

최소 선 너비/공간

표준:3밀리 (0.075mm)  앞장서2밀리

이사회 개요 용인

士0.10mm

단열층 두께

00.075mm ~ 5.00mm

외층 구리 두께

18um-350um

구멍 뚫기 (기계)

17um-175um

마감 구멍 (기계)

17um-175um

지름 허용 (기계)

00.05mm

등록 (기계)

00.075mm

측면 비율

17:01

솔더 마스크 타입

LPI

SMT 미니. 용접 마스크 너비

00.075mm

최소 용매 마스크 면허

00.05mm

플러그 구멍 지름

00.25mm-0.60mm

 

 

 

*PCB 단점 솔루션

 

고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 3 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 4 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 5 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 6
PCB 프로토타입 펠렉스 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 세라믹 PCB
고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 7 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 8 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 9 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰 10
무거운 구리 PCB HDI PCB 고주파 PCB 고 TG PCB

 

 
 
*DQS 팀의 장점
  1. 정해진 시간에D유출:
    • 소유한 PCBA 공장 15,000m2
    • 13개의 완전 자동 SMT 라인
    • 4 DIP 조립 라인

 

     2.Q품질 보장:

    • IATF, ISO, IPC, UL 표준
    • 온라인 SPI, AOI, 엑스레이 검사
    • 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.

 

3프리미엄S서비스:

    • 24시간 답변
    • 완벽한 판매 후 서비스 시스템
    • 프로토타입에서 대량 생산