제품 세부 정보

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고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰

MOQ:	1
가격:	Contact Us
지불 조건:	T/T
공급 능력:	한 달에 200,000m² PCB

상세 정보

제품 설명

상세 정보

레이어:

10층

소재:

FR4

두께:

20.0mm

건설:

2+없음+2

민. 선 폭 / 공간:

0.1/0.1mm

표면 처리:

침지 금

종류:

사용자 정의 가능

적용:

전자 제품

기준:

UL & IPC 표준 및 ISO

공급 능력:

한 달에 200,000m² PCB

강조하다:

3OZ hdi pcb 제조

스마트폰 hdi pcb 제조

3OZ 스마트폰 PCB

제품 설명

12 레이어 3OZ 고밀도 상호 연결 HDI PCB

* 고밀도 PCB (HDI PCB) 는 무엇입니까??

고밀도 상호 연결 (HDI) PCB는 더 작은 공간에서 더 많은 구성 요소를 수용하도록 설계된 고급 인쇄 회로 보드입니다. 더 미세한 흔적, 더 작은 비아,그리고 전통적인 PCB보다 더 높은 연결 밀도HDI 기술은 소형화, 신호 무결성 향상 및 현대 전자제품의 향상된 성능을 가능하게 합니다.

* HDI PCB의 주요 특징:

✅ 더 얇은 흔적 너비 / 간격 (≤ 100μm, 표준 150μm + 대비).

✅ 고밀도 인터커넥트를 위한 미크로비아 (레이저 뚫림, < 150μm 지름)

✅ 공간 절약을 위해 블라인드 & 베어드 비아 (홀을 통과하는 비아 대신)

✅ 더 얇은 다이 일렉트릭 재료 (공감한 층 쌓기).

✅ 더 많은 층 수 (일반적으로 가늘한 프로필에서 8층 이상).

✅ 첨단 재료 (고속 신호를 위한 저손실 가전제).

* HDI PCB 대 표준 PCB: 주요 차이점?

특징	- 네HDI PCB- 네	- 네표준 PCB- 네
- 네추적 너비- 네	≤ 100μm (40μm까지 내려갈 수 있습니다)	≥ 150μm
- 네크기를 통해- 네	미크로비아 (50~150μm)	뚫린 비아 (≥ 300μm)
- 네타입을 통해- 네	눈먼, 묻힌, 쌓인	대부분 구멍을 뚫고
- 네레이어 카운트- 네	8+ (얇은 다이렉트릭스)	보통 2~12층
- 네신호 속도- 네	고속 신호에 최적화	제한된 고속 성능
- 네신청서- 네	스마트폰, 웨어러블, 항공우주	소비자 전자제품, 전력 회로

* HDI PCB의 종류:

1. 1+N+1 ∙ 단일 HDI 층 (외부 층에 있는 미세층)
2. 2+N+2 2 HDI 층 (더더미로 쌓인 마이크로 비아)
3. 3+N+3 3개 이상의 HDI 계층 (첨단 칩에 사용되는 초고밀도)
4. 임의의 레이어 HDI (Microvias) 는 어디서나 배치될 수 있습니다. (iPhone 같은 스마트폰에서 사용되죠.)

*기술 매개 변수

항목	스펙트럼
층	1~64
판 두께	00.1mm-10mm
소재	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, 고 Tg, 로저스, PTEF, 알루/큐 베이스세라믹, 등등
최대 패널 크기	800mm × 1200mm
분 구멍 크기	0.075mm
최소 선 너비/공간	표준:3밀리 (0.075mm) 앞장서2밀리
이사회 개요 용인	士0.10mm
단열층 두께	00.075mm ~ 5.00mm
외층 구리 두께	18um-350um
구멍 뚫기 (기계)	17um-175um
마감 구멍 (기계)	17um-175um
지름 허용 (기계)	00.05mm
등록 (기계)	00.075mm
측면 비율	17:01
솔더 마스크 타입	LPI
SMT 미니. 용접 마스크 너비	00.075mm
최소 용매 마스크 면허	00.05mm
플러그 구멍 지름	00.25mm-0.60mm

태그:

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PCB 프로토타입	펠렉스 PCB	딱딱한 플렉스 PCB	세라믹 PCB

무거운 구리 PCB	HDI PCB	고주파 PCB	고 TG PCB

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