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Fabricação de PCB HDI de alta densidade de interconexão 3OZ 12 camada para smartphones

MOQ:	1
preço:	Contact Us
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	200,000+ m2 de PCB por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

10 camadas

material:

FR4

Espessura:

20,0 mm

Construção:

2+N+2

Linha largura mínima/espaço:

0.1/0.1 mm

Tratamento de superfície:

Ouro de imersão

Tipo:

personalizável

Aplicação:

Produto eletrónico

padrão:

Padrão UL&IPC & ISO

Habilidade da fonte:

200,000+ m2 de PCB por mês

Destacar:

Fabricação de PCB HDI

Fabricação de circuitos de circuito impresso HDI para smartphones

3OZ pcb para smartphones

Descrição do produto

PCB HDI de Interconexão de Alta Densidade de 12 Camadas 3OZ

* O que é PCB de Alta Densidade (PCB HDI)??

Uma PCB de Interconexão de Alta Densidade (HDI) é uma placa de circuito impresso avançada projetada para acomodar mais componentes em um espaço menor, usando trilhas mais finas, vias menores e maior densidade de conexão do que as PCBs tradicionais. A tecnologia HDI permite a miniaturização, integridade de sinal aprimorada e desempenho aprimorado em eletrônicos modernos.

* Principais Características das PCBs HDI:

✅ Trilhas/Espaçamento Mais Finos (≤ 100µm, vs. padrão 150µm+).

✅ Microvias (perfuradas a laser, < 150µm de diâmetro) para interconexões de alta densidade.

✅ Vias Cegas e Enterradas (em vez de vias passantes) para economizar espaço.

✅ Materiais Dielétricos Mais Finos (para empilhamento de camadas compacto).

✅ Contagem de Camadas Mais Alta (frequentemente 8+ camadas em um perfil fino).

✅ Materiais Avançados (dielétricos de baixa perda para sinais de alta velocidade).

* PCB HDI vs. PCB Padrão: Principais Diferenças?

Recurso	PCB HDI	PCB Padrão
Largura da Trilha	≤ 100µm (pode chegar a 40µm)	≥ 150µm
Tamanho da Via	Microvias (50–150µm)	Vias passantes (≥ 300µm)
Tipos de Via	Cega, enterrada, empilhada	Principalmente passante
Contagem de Camadas	8+ (com dielétricos finos)	Normalmente 2–12 camadas
Velocidade do Sinal	Otimizado para sinais de alta velocidade	Desempenho limitado de alta velocidade
Aplicações	Smartphones, wearables, aeroespacial	Eletrônicos de consumo, circuitos de energia

* Tipos de PCBs HDI:

1. 1+N+1 – Camada HDI única (microvias nas camadas externas).
2. 2+N+2 – Duas camadas HDI (microvias empilhadas).
3. 3+N+3 – Três ou mais camadas HDI (ultra-alta densidade, usado em chips avançados).
4. HDI de Qualquer Camada – Microvias podem ser colocadas em qualquer lugar (usado em smartphones como iPhones).

* Parâmetros Técnicos

Item	Especificação
Camadas	1~64
Espessura da Placa	0,1mm-10 mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base de Alu/Cu,Cerâmica, etc
Tamanho Máximo do Painel	800mm×1200mm
Tamanho Mínimo do Furo	0.075mm
Largura/Espaço Mínimo da Linha	Padrão: 3mil(0,075mm) Avançado: 2mil
Tolerância do Contorno da Placa	士0.10mm
Espessura da Camada de Isolamento	0,075mm--5,00mm
Espessura do Cobre da Camada Externa	18um--350um
Furo de Perfuração (Mecânico)	17um--175um
Furo de Acabamento (Mecânico)	17um--175um
Tolerância do Diâmetro (Mecânico)	0,05mm
Registro (Mecânico)	0,075mm
Relação de Aspecto	17:01
Tipo de Máscara de Solda	LPI
Largura Mínima da Máscara de Solda SMT	0,075mm
Folga Mínima da Máscara de Solda	0,05mm
Diâmetro do Furo de Plugue	0,25mm--0,60mm

Tags:

Fabricação da placa do PWB FR4

Fabricação de design de PCB de 1OZ

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