DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Цена: | Contact Us |
| Условия оплаты: | T/T |
| Способность к поставкам: | 200,000+ м2 ПХБ в месяц |
12 слой 3OZ высокой плотности межконтактный HDI ПКБ
* Что такое высокоточные ПХБ (HDI PCB)?
ПКБ высокой плотности (HDI) - это передовая печатная плата, предназначенная для размещения большего количества компонентов на меньшем пространстве с использованием более тонких следов, меньших каналов,и более высокая плотность соединения, чем у традиционных ПХБТехнология HDI позволяет миниатюризировать, улучшить целостность сигнала и повысить производительность в современной электронике.
* Ключевые характеристики ПХД:
✅ Более тонкая ширина / расстояние между следами (≤ 100 мкм, против стандартного 150 мкм +).
✅ Микроволы (с лазерным сверлением, диаметром < 150 мкм) для высокой плотности соединений.
✅ Скрытые и закопанные каналы (вместо проходных каналов) для экономии места.
✅ Более тонкие диэлектрические материалы (для компактного слоя).
✅ Высокое количество слоев (часто более 8 слоев в тонком профиле).
✅ Продвинутые материалы (диэлектрики с низкими потерями для высокоскоростных сигналов).
* HDI PCB против стандартного PCB: ключевые различия?
| Особенность | - Что?ПХДИ ПХБ - Что? | - Что?Стандартные ПХБ - Что? |
|---|---|---|
| - Что?Ширина следа. - Что? | ≤ 100 мкм (может снизиться до 40 мкм) | ≥ 150 мкм |
| - Что?По размеру. - Что? | Микровиа (50-150 мкм) | Проходные каналы (≥ 300 мкм) |
| - Что?По типам. - Что? | Слепые, похороненные, сложенные | В основном через отверстие |
| - Что?Подсчет слоев. - Что? | 8+ (с тонкими диэлектриками) | Обычно 2 ∼ 12 слоев |
| - Что?Скорость сигнала. - Что? | Оптимизирован для высокоскоростных сигналов | Ограниченная производительность на высокой скорости |
| - Что?Заявки - Что? | Смартфоны, носимые устройства, аэрокосмическая промышленность | Потребительская электроника, энергетические цепи |
* Виды ПХБ с высоким содержанием:
*Технические параметры
|
Положение |
Спецификация |
|
Склады |
1 ~64 |
|
Толщина доски |
0.1 мм-10мм |
|
Материал |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, высокий Tg, Rogers, PTEF, алюминиевая/кумуляторная основа,из керамики, и т.д. |
|
Максимальный размер панели |
800 мм × 1200 мм |
|
Минимальный размер отверстия |
0.075мм |
|
Минимальная ширина линии/пространство |
Стандартный:3 миллиметра (0,075 мм) Заранее: 2 миллиона |
|
Толерантность к схемам правления |
士0.10 мм |
|
Толщина изоляционного слоя |
0.075 мм - 5.00 мм |
|
Толщина медной поверхности |
18um-350um |
|
Сверление отверстия (механическое) |
17um-175um |
|
Окончательное отверстие (механическое) |
17um-175um |
|
Толерантность диаметра (механическая) |
0.05 мм |
|
Регистрация (механическая) |
0.075 мм |
|
Соотношение сторон |
17:01 |
|
Тип паяльной маски |
ЛПИ |
|
SMT Min. Ширина паяльной маски |
0.075 мм |
|
Минимальная пропускная способность маски для сварки |
0.05 мм |
|
Диаметр отверстия розетки |
0.25 мм - 0.60 мм |
