DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Производство PCB
Created with Pixso.

Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов

Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов

MOQ: 1
цена: Contact Us
Условия оплаты: T/T
Способность к поставкам: 200,000+ м2 ПХБ в месяц
Подробная информация
Склад:
10 слоев
материалы:
FR4
Толщина:
20,0 мм
Строительство:
2+N+2
Минимальная линия ширина/космос:
0.1/0.1 мм
Обработка поверхности:
Золото погружения
Тип:
настраиваемый
Приложение:
электронный продукт
стандартный:
Стандарт UL&IPC и ISO
Поставка способности:
200,000+ м2 ПХБ в месяц
Выделить:

Изготовление HDI ПКБ

,

Производство смартфонов с высококачественными пластинками

,

ПК для смартфонов 3OZ

Характер продукции

 

12 слой 3OZ высокой плотности межконтактный HDI ПКБ

 

 

* Что такое высокоточные ПХБ (HDI PCB)?

 

ПКБ высокой плотности (HDI) - это передовая печатная плата, предназначенная для размещения большего количества компонентов на меньшем пространстве с использованием более тонких следов, меньших каналов,и более высокая плотность соединения, чем у традиционных ПХБТехнология HDI позволяет миниатюризировать, улучшить целостность сигнала и повысить производительность в современной электронике.

 

 

Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 0 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 1 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 2

 

 

 

* Ключевые характеристики ПХД:

 

✅ Более тонкая ширина / расстояние между следами (≤ 100 мкм, против стандартного 150 мкм +).

✅ Микроволы (с лазерным сверлением, диаметром < 150 мкм) для высокой плотности соединений.

✅ Скрытые и закопанные каналы (вместо проходных каналов) для экономии места.

✅ Более тонкие диэлектрические материалы (для компактного слоя).

✅ Высокое количество слоев (часто более 8 слоев в тонком профиле).

✅ Продвинутые материалы (диэлектрики с низкими потерями для высокоскоростных сигналов).

 

 

* HDI PCB против стандартного PCB: ключевые различия?

 

Особенность - Что?ПХДИ ПХБ - Что? - Что?Стандартные ПХБ - Что?
- Что?Ширина следа. - Что? ≤ 100 мкм (может снизиться до 40 мкм) ≥ 150 мкм
- Что?По размеру. - Что? Микровиа (50-150 мкм) Проходные каналы (≥ 300 мкм)
- Что?По типам. - Что? Слепые, похороненные, сложенные В основном через отверстие
- Что?Подсчет слоев. - Что? 8+ (с тонкими диэлектриками) Обычно 2 ∼ 12 слоев
- Что?Скорость сигнала. - Что? Оптимизирован для высокоскоростных сигналов Ограниченная производительность на высокой скорости
- Что?Заявки - Что? Смартфоны, носимые устройства, аэрокосмическая промышленность Потребительская электроника, энергетические цепи

 

 

* Виды ПХБ с высоким содержанием:

    1. 1+N+1
    2. 2+N+2 2 слоя HDI (наложенные микровиа).
    3. 3+N+3 3 или более HDI-слоев (сверхвысокая плотность, используемая в передовых чипах).
    4. Любой слой HDI Microvias может быть размещен в любом месте (используется в смартфонах, таких как iPhone).

 

 

*Технические параметры

 

Положение

Спецификация

Склады

1 ~64

Толщина доски

0.1 мм-10мм

Материал

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, высокий Tg, Rogers, PTEF, алюминиевая/кумуляторная основа,из керамики, и т.д.

Максимальный размер панели

800 мм × 1200 мм

Минимальный размер отверстия

0.075мм

Минимальная ширина линии/пространство

Стандартный:3 миллиметра (0,075 мм)  Заранее: 2 миллиона

Толерантность к схемам правления

士0.10 мм

Толщина изоляционного слоя

0.075 мм - 5.00 мм

Толщина медной поверхности

18um-350um

Сверление отверстия (механическое)

17um-175um

Окончательное отверстие (механическое)

17um-175um

Толерантность диаметра (механическая)

0.05 мм

Регистрация (механическая)

0.075 мм

Соотношение сторон

17:01

Тип паяльной маски

ЛПИ

SMT Min. Ширина паяльной маски

0.075 мм

Минимальная пропускная способность маски для сварки

0.05 мм

Диаметр отверстия розетки

0.25 мм - 0.60 мм

 

 

 

*Единое решение для ПХБ

 

Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 3 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 4 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 5 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 6
Прототип ПКБ ПХБ из фелкса Жёстко-гибкий ПКБ Керамические ПХБ
Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 7 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 8 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 9 Высокая плотность взаимосвязи HDI PCB изготовление 3OZ 12 слоя для смартфонов 10
PCB из тяжелой меди ПХДИ ПХБ Высокочастотные ПКБ ПХБ с высоким ТГ

 

 
 
*Преимущества команды DQS
  1. В срокDСрок действия:
    • Собственные заводы по производству ПКБА площадью 15 000 м2
    • 13 полностью автоматических линий SMT
    • 4 сборочные линии DIP

 

     2.Q.Качество гарантировано:

    • Стандарты IATF, ISO, IPC, UL
    • Онлайн SPI, AOI, рентгеновская инспекция
    • Квалифицированность продукции достигает 99,9%

 

3Премиум.SСлужба:

    • Ответьте на запрос в течение 24 часов
    • Идеальная система послепродажного обслуживания
    • От прототипа к серийному производству

 

 

 

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ