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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones

MOQ: 1
Preis: Contact Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Schicht:
10 Schichten
Material:
FR4
Dicke:
2.0 mm
Bauwesen:
2+N+2
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Typ:
angepasst werden
Anwendung:
elektronische Produkte
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

3OZ HDI PCB Fertigung

,

Smartphones HDI PCB Fertigung

,

3OZ Smartphone PCB

Produkt-Beschreibung

 

12 Schicht 3OZ HDI-PCB mit hoher Dichte

 

 

* Was ist ein Hochdichte-PCB (HDI-PCB)??

 

Ein High-Density Interconnect (HDI) PCB ist ein fortschrittliches Leiterplattenwerk, das entworfen wurde, um mehr Komponenten in einem kleineren Raum unterzubringen, indem feinere Spuren, kleinere Durchgänge,und höhere Verbindungsdichte als herkömmliche PCBDie HDI-Technologie ermöglicht Miniaturisierung, verbesserte Signalintegrität und verbesserte Leistung in moderner Elektronik.

 

 

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 0 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 1 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 2

 

 

 

* Hauptmerkmale von HDI-PCBs:

 

✅ Feinere Spurenbreite/Abstand (≤ 100 μm, verglichen mit Standard 150 μm+).

✅ Mikrovia (mit Laser gebohrt, < 150 μm Durchmesser) für Dichteverbindungen.

✅ Blind & Buried Vias (anstelle von durchlöchrigen Vias), um Platz zu sparen.

✅ Dünnere dielektrische Materialien (für kompakte Schichtstapelung).

✅ Höhere Schichtzahl (oft 8+ Schichten in einem schlanken Profil).

✅ Erweiterte Materialien (Low-Loss-Dielektriken für Hochgeschwindigkeitssignale).

 

 

* HDI-PCB vs. Standard-PCB: Hauptunterschiede?

 

Merkmal - Ich weiß.HDI-PCB- Ich weiß. - Ich weiß.Standard-PCB- Ich weiß.
- Ich weiß.Spurenbreite.- Ich weiß. ≤ 100 μm (kann auf 40 μm sinken) ≥ 150 μm
- Ich weiß.Über die Größe.- Ich weiß. Mikrovia (50-150 μm) Durchlöcher (≥ 300 μm)
- Ich weiß.Über Typen- Ich weiß. Blind, begraben, aufgestapelt Hauptsächlich durchlöchrig
- Ich weiß.Schichtzählung- Ich weiß. 8+ (mit dünnen Dielektrika) Typischerweise 2~12 Schichten
- Ich weiß.Signalgeschwindigkeit.- Ich weiß. Optimiert für Hochgeschwindigkeitssignale Begrenzte Leistung bei hohen Geschwindigkeiten
- Ich weiß.Anträge - Ich weiß. Smartphones, Wearables, Luftfahrt Verbraucherelektronik, Stromkreise

 

 

* Arten von HDI-PCBs:

    1. 1 + N + 1
    2. 2+N+2 2 HDI-Schichten (gestapelte Mikrovia).
    3. 3+N+3 3 oder mehr HDI-Schichten (ultra-hohe Dichte, in fortschrittlichen Chips verwendet).
    4. Ein beliebiger HDI-Layer Microvias können überall platziert werden (in Smartphones wie iPhones verwendet).

 

 

*Technische Parameter

 

Artikel 1

Spezifikationen

Schichten

1 ~64

Tiefstand der Platte

0.1 mm-10mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.

Maximale Größe der Platte

800 mm × 1200 mm

Min-Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Raum

Standards:3mm (± 0,075mm)  Vorauszahlung: 2 Millionen

Toleranz im Rahmen des Vorstands

士0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0.075mm bis 5.00mm

Außenschicht Kupferdicke

18um-350um

Bohrloch (mechanisch)

17um-175um

Schließloch (mechanisch)

17um-175um

Durchmesser Toleranz (mechanisch)

0.05 mm

Registrierung (mechanisch)

0.075 mm

Bildverhältnis

17:01

Typ der Lötmaske

LPI

SMT Min. Lötmaskenbreite

0.075 mm

Min. Schweißmaskenfreiheit

0.05 mm

Durchmesser der Steckdose

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Einheitliche Lösung für PCB

 

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 3 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 4 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 5 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Keramische PCB
High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 7 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 8 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 9 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion

 

 

 

Tags: 

Brett-Herstellung PWB-FR4  

1OZ PCB-Entwurf und Herstellung  

Herstellung von Leerplatten mit geringem Volumen

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