DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact Us |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | 200,000+ m2 PCB pro Monat |
12 Schicht 3OZ HDI-PCB mit hoher Dichte
* Was ist ein Hochdichte-PCB (HDI-PCB)??
Ein High-Density Interconnect (HDI) PCB ist ein fortschrittliches Leiterplattenwerk, das entworfen wurde, um mehr Komponenten in einem kleineren Raum unterzubringen, indem feinere Spuren, kleinere Durchgänge,und höhere Verbindungsdichte als herkömmliche PCBDie HDI-Technologie ermöglicht Miniaturisierung, verbesserte Signalintegrität und verbesserte Leistung in moderner Elektronik.
* Hauptmerkmale von HDI-PCBs:
✅ Feinere Spurenbreite/Abstand (≤ 100 μm, verglichen mit Standard 150 μm+).
✅ Mikrovia (mit Laser gebohrt, < 150 μm Durchmesser) für Dichteverbindungen.
✅ Blind & Buried Vias (anstelle von durchlöchrigen Vias), um Platz zu sparen.
✅ Dünnere dielektrische Materialien (für kompakte Schichtstapelung).
✅ Höhere Schichtzahl (oft 8+ Schichten in einem schlanken Profil).
✅ Erweiterte Materialien (Low-Loss-Dielektriken für Hochgeschwindigkeitssignale).
* HDI-PCB vs. Standard-PCB: Hauptunterschiede?
| Merkmal | - Ich weiß.HDI-PCB- Ich weiß. | - Ich weiß.Standard-PCB- Ich weiß. |
|---|---|---|
| - Ich weiß.Spurenbreite.- Ich weiß. | ≤ 100 μm (kann auf 40 μm sinken) | ≥ 150 μm |
| - Ich weiß.Über die Größe.- Ich weiß. | Mikrovia (50-150 μm) | Durchlöcher (≥ 300 μm) |
| - Ich weiß.Über Typen- Ich weiß. | Blind, begraben, aufgestapelt | Hauptsächlich durchlöchrig |
| - Ich weiß.Schichtzählung- Ich weiß. | 8+ (mit dünnen Dielektrika) | Typischerweise 2~12 Schichten |
| - Ich weiß.Signalgeschwindigkeit.- Ich weiß. | Optimiert für Hochgeschwindigkeitssignale | Begrenzte Leistung bei hohen Geschwindigkeiten |
| - Ich weiß.Anträge - Ich weiß. | Smartphones, Wearables, Luftfahrt | Verbraucherelektronik, Stromkreise |
* Arten von HDI-PCBs:
*Technische Parameter
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Artikel 1 |
Spezifikationen |
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Schichten |
1 ~64 |
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Tiefstand der Platte |
0.1 mm-10mm |
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Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw. |
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Maximale Größe der Platte |
800 mm × 1200 mm |
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Min-Lochgröße |
0.075mm |
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Min. Linienbreite/Raum |
Standards:3mm (± 0,075mm) Vorauszahlung: 2 Millionen |
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Toleranz im Rahmen des Vorstands |
士0,10 mm |
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Isolationsschichtdicke |
0.075mm bis 5.00mm |
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Außenschicht Kupferdicke |
18um-350um |
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Bohrloch (mechanisch) |
17um-175um |
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Schließloch (mechanisch) |
17um-175um |
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Durchmesser Toleranz (mechanisch) |
0.05 mm |
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Registrierung (mechanisch) |
0.075 mm |
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Bildverhältnis |
17:01 |
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Typ der Lötmaske |
LPI |
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SMT Min. Lötmaskenbreite |
0.075 mm |
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Min. Schweißmaskenfreiheit |
0.05 mm |
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Durchmesser der Steckdose |
0.25mm-0.60mm |
