DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
Created with Pixso.

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones

MOQ: 1
Preis: Contact Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
10 Schichten
Material:
FR4
Dicke:
2.0 mm
Bauwesen:
2+N+2
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Typ:
angepasst werden
Anwendung:
elektronische Produkte
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

3OZ HDI PCB Fertigung

,

Smartphones HDI PCB Fertigung

,

3OZ Smartphone PCB

Produkt-Beschreibung

 

12 Schicht 3OZ HDI-PCB mit hoher Dichte

 

 

* Was ist ein Hochdichte-PCB (HDI-PCB)??

 

Ein High-Density Interconnect (HDI) PCB ist ein fortschrittliches Leiterplattenwerk, das entworfen wurde, um mehr Komponenten in einem kleineren Raum unterzubringen, indem feinere Spuren, kleinere Durchgänge,und höhere Verbindungsdichte als herkömmliche PCBDie HDI-Technologie ermöglicht Miniaturisierung, verbesserte Signalintegrität und verbesserte Leistung in moderner Elektronik.

 

 

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 0 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 1 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 2

 

 

 

* Hauptmerkmale von HDI-PCBs:

 

✅ Feinere Spurenbreite/Abstand (≤ 100 μm, verglichen mit Standard 150 μm+).

✅ Mikrovia (mit Laser gebohrt, < 150 μm Durchmesser) für Dichteverbindungen.

✅ Blind & Buried Vias (anstelle von durchlöchrigen Vias), um Platz zu sparen.

✅ Dünnere dielektrische Materialien (für kompakte Schichtstapelung).

✅ Höhere Schichtzahl (oft 8+ Schichten in einem schlanken Profil).

✅ Erweiterte Materialien (Low-Loss-Dielektriken für Hochgeschwindigkeitssignale).

 

 

* HDI-PCB vs. Standard-PCB: Hauptunterschiede?

 

Merkmal - Ich weiß.HDI-PCB- Ich weiß. - Ich weiß.Standard-PCB- Ich weiß.
- Ich weiß.Spurenbreite.- Ich weiß. ≤ 100 μm (kann auf 40 μm sinken) ≥ 150 μm
- Ich weiß.Über die Größe.- Ich weiß. Mikrovia (50-150 μm) Durchlöcher (≥ 300 μm)
- Ich weiß.Über Typen- Ich weiß. Blind, begraben, aufgestapelt Hauptsächlich durchlöchrig
- Ich weiß.Schichtzählung- Ich weiß. 8+ (mit dünnen Dielektrika) Typischerweise 2~12 Schichten
- Ich weiß.Signalgeschwindigkeit.- Ich weiß. Optimiert für Hochgeschwindigkeitssignale Begrenzte Leistung bei hohen Geschwindigkeiten
- Ich weiß.Anträge - Ich weiß. Smartphones, Wearables, Luftfahrt Verbraucherelektronik, Stromkreise

 

 

* Arten von HDI-PCBs:

    1. 1 + N + 1
    2. 2+N+2 2 HDI-Schichten (gestapelte Mikrovia).
    3. 3+N+3 3 oder mehr HDI-Schichten (ultra-hohe Dichte, in fortschrittlichen Chips verwendet).
    4. Ein beliebiger HDI-Layer Microvias können überall platziert werden (in Smartphones wie iPhones verwendet).

 

 

*Technische Parameter

 

Artikel 1

Spezifikationen

Schichten

1 ~64

Tiefstand der Platte

0.1 mm-10mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.

Maximale Größe der Platte

800 mm × 1200 mm

Min-Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Raum

Standards:3mm (± 0,075mm)  Vorauszahlung: 2 Millionen

Toleranz im Rahmen des Vorstands

士0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0.075mm bis 5.00mm

Außenschicht Kupferdicke

18um-350um

Bohrloch (mechanisch)

17um-175um

Schließloch (mechanisch)

17um-175um

Durchmesser Toleranz (mechanisch)

0.05 mm

Registrierung (mechanisch)

0.075 mm

Bildverhältnis

17:01

Typ der Lötmaske

LPI

SMT Min. Lötmaskenbreite

0.075 mm

Min. Schweißmaskenfreiheit

0.05 mm

Durchmesser der Steckdose

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Einheitliche Lösung für PCB

 

High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 3 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 4 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 5 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Keramische PCB
High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 7 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 8 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 9 High Density Interconnect HDI PCB Fertigung 3OZ 12 Layer für Smartphones 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion