Einzelheiten zu den Produkten

Haus Produits

Hochfrequenz-HDI-Rigid-Flexible-PCB-Schnellschaltplatte 12 Schichten

MOQ:	1
Preis:	Contact Us
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	200,000+ m2 PCB pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Schicht:

10 Schichten

Material:

FR4

Dicke:

2.0 mm

Bauwesen:

2+N+2

Min., Linienbreite/Raum:

0.1/0.1 mm

Oberflächenbehandlung:

Immersionsgold

Typ:

angepasst werden

Anwendung:

Medizinisches Gerät

Standard:

UL&IPC-Standard und ISO

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

200,000+ m2 PCB pro Monat

Hervorheben:

Starres PCB mit schneller Umdrehung

12 Schichten PCB schnelle Umdrehung

HDI-Flexible-PCB-Boards

Produkt-Beschreibung

12 Schichten HDI Hochfrequenzstarre PCB

* Was ist HDI (High-Density Interconnect)?

HDI (High-Density Interconnect) bezieht sich auf eine PCB-Technologie (Printed Circuit Board), die im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine höhere Verdrahtungsdichte pro Fläche ermöglicht.kleinere Durchläufe, und engere Abstände für komplexe, kompakte elektronische Geräte wie Smartphones, Wearables und fortschrittliche medizinische Geräte.

Schlüsselmerkmale:

1. - Ich weiß.Mikrovien(Laserbohrungen, kleiner als mechanische Bohrungen)
  - Blinde Durchläufe (Verbindung der äußeren und inneren Schichten)
  - Vergrabene Durchläufe (nur innere Schichten verbinden)
  - Mikrovia in Stapel oder in Stufen (für eine sehr hohe Dichte)
2. - Ich weiß.Feinere Spurenbreite / Abstand (so niedrig wie 2 / 2 Mil oder weniger)
3. - Ich weiß.Dünnere Materialien (für leichte, flexible Konstruktionen)
4. - Ich weiß.Lamination in der Folge(mehrere Laminationszyklen für komplexe Schichtübergänge)
5. - Ich weiß.Via-in-Pad und gefüllte Vias (für eine bessere Montage der Bauteile)

* HDI vs. Standard-PCB: Hauptunterschiede?

- Ich weiß.Eigenschaft - Ich weiß.	- Ich weiß.Standard-PCB- Ich weiß.	- Ich weiß.HDI-PCB- Ich weiß.
- Ich weiß.Über Typen- Ich weiß.	Nur Durchläufer	Mikrovien (blind/begraben)
- Ich weiß.Spurenbreite.- Ich weiß.	≥ 5 mil (0,127 mm)	≤ 3 mil (0,076 mm)
- Ich weiß.Schichtzählung- Ich weiß.	2 bis 16 Schichten (typisch)	8-20+ Schichten (komplex)
- Ich weiß.Über die Größe.- Ich weiß.	≥ 8 mil (0,2 mm) gebohrt	≤ 4 mil (0,1 mm) Laser
- Ich weiß.Anträge - Ich weiß.	Verbraucherelektronik, Energiesysteme	Smartphones, 5G, IoT, Militär und Luftfahrt

*Technische Parameter

Artikel 1	Spezifikationen
Schichten	1 ~64
Tiefstand der Platte	0.1 mm-10mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.
Maximale Größe der Platte	800 mm × 1200 mm
Min-Lochgröße	0.075mm
Min. Linienbreite/Raum	Standards:3mm (± 0,075mm) Vorauszahlung: 2 Millionen
Toleranz im Rahmen des Vorstands	士0,10 mm
Isolationsschichtdicke	0.075mm bis 5.00mm
Außenschicht Kupferdicke	18um-350um
Bohrloch (mechanisch)	17um-175um
Schließloch (mechanisch)	17um-175um
Durchmesser Toleranz (mechanisch)	0.05 mm
Registrierung (mechanisch)	0.075 mm
Bildverhältnis	17:01
Typ der Lötmaske	LPI
SMT Min. Lötmaskenbreite	0.075 mm
Min. Schweißmaskenfreiheit	0.05 mm
Durchmesser der Steckdose	0.25mm-0.60mm

Tags:

Brett-Herstellung PWB-FR4

1OZ PCB-Entwurf und Herstellung

Herstellung von Leerplatten mit geringem Volumen

Verwandte Produkte

24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte

Erhalten Sie Besten Preis

2,0 mm Inverter Multilayer HDI Leiterplattenbestückung mit grüner Lötmaske

Erhalten Sie Besten Preis

Mehrschichtige Hochfrequenz-Leiterplatte PCB-Fertigung 1OZ für elektronische Produkte

Erhalten Sie Besten Preis