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高周波HDI 硬質柔軟性PCB 急速回転板 12層

MOQ:	1
価格:	Contact Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

10層

材料:

FR4

厚さ:

2.0 mm

建設:

2+N+2

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

医療機器

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

硬いPCBの高速回転

12 層 PCB 迅速なターンアウト

HDI柔軟PCBボード

製品の説明

12層 HDI 高周波硬いPCB

*HDI (高密度インターコネクト) とは?

HDI (High-Density Interconnect) は,PCB (プリント回路板) テクノロジーを指し,従来のPCBと比較して面積単位あたりのワイヤリング密度が高くなります.細いバイアススマートフォンやウェアラブルや先進的な医療機器のような複雑なコンパクトな電子機器を収容するために

主要な特徴:

1. わかったマイクロビア(レーザードリル,機械ドリルより小さい)
  - ブラインドバイアス (外層と内層をつなぐ)
  - 埋め込みバイアス (内層のみ接続)
  - 積み重ねた微生物 (超高密度)
2. わかった微細な痕跡幅/距離低かった2 / 2 ミリまたはそれ以下)
3. わかった薄い材料(軽量で柔軟な設計の場合)
4. わかった連続ラミネーション(複雑な層移行のための複数のラミネーションサイクル)
5. わかったバイアス・イン・パッド&フィール・バイアス(よりよい部品の取り付けのために)

* HDI vs.標準PCB:主な違い?

わかった特徴わかった	わかった標準PCBわかった	わかったHDI PCB についてわかった
わかったバイアタイプわかった	透孔孔のみ	マイクロヴィア (盲目/埋葬)
わかった追跡幅わかった	≥5ミリ (0.127mm)	≤3ミリ (0.076mm)
わかった層数わかった	2〜16層 (典型)	8-20層以上 (複合)
わかったバイ・サイズわかった	≥8ミリ (0.2ミリ) 掘削された	≤ 4 mil (0.1 mm) ラザー
わかった申し込みわかった	消費電子機器,電力システム	スマートフォン,5G,IoT,軍用/航空宇宙

*テクニカルパラメータ

ポイント	仕様
層	1~64
板の厚さ	0.1ミリ10mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミックなど
パネルの最大サイズ	800mm×1200mm
穴の大きさ	0.075mm
最小線幅/空間	スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ
取締役会概要許容	士0.10mm
隔熱層厚さ	00.075mm~5.00mm
外層銅厚さ	18um-350um
穴を掘る (機械)	17um-175um
仕上げ穴 (機械)	17um-175um
直径容量 (機械)	0.05mm
登録 (機械)	0.075mm
アスペクト比	17:01
溶接マスクタイプ	LPI
SMT ミニ溶接マスクの幅	0.075mm
最低溶接マスクのクリアランス	0.05mm
プラグホールの直径	0.25mm -0.60mm

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