12層 HDI 高周波硬いPCB
*HDI (高密度インターコネクト) とは?
HDI (High-Density Interconnect) は,PCB (プリント回路板) テクノロジーを指し,従来のPCBと比較して面積単位あたりのワイヤリング密度が高くなります.細いバイアススマートフォンやウェアラブルや先進的な医療機器のような 複雑なコンパクトな電子機器を収容するために
* HDI vs.標準PCB:主な違い?
*テクニカルパラメータ
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ポイント |
仕様 |
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層 |
1~64 |
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板の厚さ |
0.1ミリ10mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミック など |
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パネルの最大サイズ |
800mm×1200mm |
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穴の大きさ |
0.075mm |
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最小線幅/空間 |
スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ |
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取締役会 概要 許容 |
士0.10mm |
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隔熱層厚さ |
00.075mm~5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um-350um |
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穴を掘る (機械) |
17um-175um |
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仕上げ穴 (機械) |
17um-175um |
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直径容量 (機械) |
0.05mm |
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登録 (機械) |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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溶接マスクタイプ |
LPI |
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SMT ミニ 溶接マスクの幅 |
0.075mm |
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最低溶接マスクのクリアランス |
0.05mm |
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プラグホールの直径 |
0.25mm -0.60mm |