details van de producten

Huis Producten

High Frequency HDI Rigid Flexible PCB Fast Turnaround Board 12 Layers

MOQ:	1
Price:	Contact Us
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	200.000+ m² PCB per maand

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

De laag:

10 lagen

materiaal:

FR4

Dikte:

2.0 mm

Constructie:

2+N+2

Min. Lijnbreedte/Ruimte:

0.1/0.1 mm

Oppervlaktebehandeling:

Onderdompelingsgoud

Type:

aanpasbaar

Toepassing:

Medisch hulpmiddel

standaard:

UL&IPC Standard &ISO

Levering vermogen:

200.000+ m² PCB per maand

Markeren:

Rigid pcb fast turnaround

12 Layers pcb fast turnaround

HDI flexible pcb board

Productomschrijving

12 Lagen HDI High Frequency Rigid PCB

* Wat is HDI (High-Density Interconnect)?

HDI (High-Density Interconnect) verwijst naar een PCB (Printed Circuit Board) technologie die een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid mogelijk maakt in vergelijking met traditionele PCB's. HDI-boards gebruiken fijnere sporen, kleinere vias en een kleinere afstand om complexe, compacte elektronische apparaten zoals smartphones, wearables en geavanceerde medische apparatuur te huisvesten.

Belangrijkste kenmerken:

1. Microvias (lasergeboord, kleiner dan mechanische boren)
  - Blinde vias (verbinden buitenste met binnenste lagen)
  - Begraven vias (verbinden alleen binnenste lagen)
  - Gestapelde of verspringende microvias (voor ultra-hoge dichtheid)
2. Fijnere spoorbreedte/afstand (zo laag als2/2 mil of minder)
3. Dunnere materialen (voor lichtgewicht, flexibele ontwerpen)
4. Sequentiële laminatie (meerdere laminatiecycli voor complexe laagovergangen)
5. Via-in-Pad & Gevulde Vias (voor betere componentmontage)

* HDI vs. Standaard PCB: Belangrijkste verschillen?

Kenmerk	Standaard PCB	HDI PCB
Via Types	Alleen doorlopende vias	Microvias (blind/begraven)
Spoorbreedte	≥ 5 mil (0,127 mm)	≤ 3 mil (0,076 mm)
Laag aantal	2-16 lagen (typisch)	8-20+ lagen (complex)
Via Grootte	≥ 8 mil (0,2 mm) geboord	≤ 4 mil (0,1 mm) laser
Toepassingen	Consumentenelektronica, energiesystemen	Smartphones, 5G, IoT, militair/lucht- en ruimtevaart

* Technische parameters

Item	Specificatie
Lagen	1~64
Borddikte	0,1 mm-10 mm
Materiaal	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramiek, etc
Max Paneelgrootte	800mm×1200mm
Min Gatgrootte	0.075mm
Min Lijnbreedte/Afstand	Standaard: 3mil(0.075mm) Geavanceerd: 2mil
Bord Omtrek Tolerantie	士0.10mm
Isolatielaag Dikte	0.075mm--5.00mm
Buitenlaag Koperdikte	18um--350um
Boorgat (Mechanisch)	17um--175um
Afwerkgat (Mechanisch)	17um--175um
Diameter Tolerantie (Mechanisch)	0.05mm
Registratie (Mechanisch)	0.075mm
Aspect Ratio	17:01
Soldeermasker Type	LPI
SMT Min. Soldeermasker Breedte	0.075mm
Min. Soldeermasker Speling	0.05mm
Plug Gat Diameter	0.25mm--0.60mm

Tags:

FR4 PCB-Raadsvervaardiging

1OZ pcb design manufacturing

Low Volume circuit board fabrication

Verwante producten

24-laags FR4 Hoogfrequent PCB-bord 2,5 mm Immersion Gold oppervlak voor mobiel

Krijg Beste Prijs

2.0mm Inverter Multilayer HDI PCB Board Assembly met groen soldeermasker

Krijg Beste Prijs

Multilayer High Frequency Circuit Board PCB Fabricatie 1OZ voor elektronische producten

Krijg Beste Prijs