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HDI de alta frequência PCB rígido flexível de volta rápida 12 camadas

MOQ:	1
preço:	Contact Us
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	200,000+ m2 de PCB por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

10 camadas

material:

FR4

Espessura:

20,0 mm

Construção:

2+N+2

Linha largura mínima/espaço:

0.1/0.1 mm

Tratamento de superfície:

Ouro de imersão

Tipo:

personalizável

Aplicação:

Dispositivo médico

padrão:

Padrão UL&IPC & ISO

Habilidade da fonte:

200,000+ m2 de PCB por mês

Destacar:

PCB rígido com resposta rápida

12 camadas de pcb de resposta rápida

Placas de PCB flexíveis HDI

Descrição do produto

12 camadas HDI PCB rígido de alta frequência

* O que é HDI (High-Density Interconnect)?

HDI (High-Density Interconnect) refere-se a uma tecnologia PCB (Printed Circuit Board) que permite uma maior densidade de fiação por unidade de área em comparação com os PCBs tradicionais.vias menores, e espaçamento mais apertado para acomodar dispositivos eletrônicos complexos e compactos como smartphones, wearables e equipamentos médicos avançados.

Características principais:

1. - Não.Microvias(perfuradas a laser, menores que as brocas mecânicas)
  - Viais cegos (conectar camadas externas a internas)
  - vias enterradas (conectar apenas as camadas internas)
  - Micróvias empilhadas ou escalonadas (para densidade ultra elevada)
2. - Não.Largura/espaçamento de traços mais finos (tão baixo quanto 2 / 2 mil ou menos)
3. - Não.Materiais mais finos(para desenhos flexíveis e leves)
4. - Não.Laminagem sequencial (ciclos de laminação múltiplos para transições complexas de camadas)
5. - Não.Via-in-Pad e Vias preenchidas (para melhor montagem dos componentes)

* HDI versus PCB padrão: principais diferenças?

- Não.Característica- Não.	- Não.PCB padrão - Não.	- Não.HDI PCB - Não.
- Não.Via Tipos - Não.	Apenas vias de perfuração	Microvias (cegas/enterradas)
- Não.Largura do traço.- Não.	≥ 5 mil (0,127 mm)	≤ 3 mil (0,076 mm)
- Não.Contagem de camadas.- Não.	2-16 camadas (típicas)	8-20+ camadas (complexo)
- Não.Via Tamanho - Não.	≥ 8 mil (0,2 mm) perfurados	Laser ≤ 4 mil (0,1 mm)
- Não.Aplicações - Não.	Eletrónica de consumo, sistemas de energia	Smartphones, 5G, IoT, militares/aeroespaciais

*Parâmetros técnicos

Ponto	Especificações
Camadas	1 ~64
Espessura da placa	0.1 mm-10mm
Materiais	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc.
Tamanho máximo do painel	800 mm × 1200 mm
Dimensão do buraco	0.075mm
Largura/espaço mínimo da linha	Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões
Tolerância do Esboço do Conselho	士0,10 mm
Espessura da camada de isolamento	0.075mm - 5.00mm
Espessura de cobre fora da camada	18um-350um
Furo de perfuração (mecânico)	17um-175um
Furo de acabamento (mecânico)	17um-175um
Tolerância de diâmetro (mecânica)	0.05 mm
Registo (Mecânico)	0.075mm
Proporção de aspecto	17:01
Tipo de máscara de solda	LPI
SMT Min. Largura da máscara de solda	0.075mm
Min. Limitação da máscara de solda	0.05 mm
Diâmetro do buraco da tomada	0.25mm-0.60mm

Tags:

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