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PCB rigido-flessibile HDI ad alta frequenza, scheda a consegna rapida, 12 strati

MOQ:	1
Price:	Contact Us
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	200,000+ m2 di PCB al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

10 strati

materiale:

FR4

Spessore:

20,0 mm

Edilizia:

2+N+2

Minuti linea larghezza/spazio:

0.1/0.1 mm

Trattamento superficiale:

Oro per immersione

Tipo:

personalizzabile

Applicazione:

Dispositivo medico

standard:

Standard UL&IPC e ISO

Capacità di alimentazione:

200,000+ m2 di PCB al mese

Evidenziare:

PCB rigido a consegna rapida

PCB a 12 strati a consegna rapida

Scheda PCB flessibile HDI

Descrizione di prodotto

12 strati HDI PCB rigidi ad alta frequenza

* Che cos'è l'HDI (High-Density Interconnect)??

HDI (High-Density Interconnect) si riferisce a una tecnologia PCB (Printed Circuit Board) che consente una maggiore densità di cablaggio per unità di superficie rispetto ai PCB tradizionali.Via più piccole, e spazi più stretti per ospitare dispositivi elettronici complessi e compatti come smartphone, wearables e attrezzature mediche avanzate.

Caratteristiche chiave:

1. - Sì.Microvias(perforazioni laser, più piccole di quelle meccaniche)
  - Via cieca (connessione degli strati esterni agli strati interni)
  - Vias sepolti (connettere solo gli strati interni)
  - Microvie impilate o scaglionate (per densità ultra elevata)
2. - Sì.Larghezza/intervallo delle tracce più sottili(basso come 2 / 2 mil o meno)
3. - Sì.Materiali più sottili (per disegni leggeri e flessibili)
4. - Sì.Laminazione sequenziale (cicli di laminazione multipli per transizioni di strato complesse)
5. - Sì.Via-in-Pad e via riempita (per un migliore montaggio dei componenti)

* HDI contro PCB standard: differenze chiave?

- Sì.Caratteristica - Sì.	- Sì.PCB standard- Sì.	- Sì.PCB HDI - Sì.
- Sì.Via tipi - Sì.	Soltanto per via perforata	Microvias (ciechi/sepolti)
- Sì.Larghezza della traccia.- Sì.	≥ 5 mil (0,127 mm)	≤ 3 mil (0,076 mm)
- Sì.Conteggio strato.- Sì.	2-16 strati (tipico)	8-20+ strati (complessi)
- Sì.Via Dimensione.- Sì.	≥ 8 mil (0,2 mm) perforati	Laser ≤ 4 mil (0,1 mm)
- Sì.Applicazioni - Sì.	Elettronica di consumo, sistemi di alimentazione	Smartphone, 5G, IoT, militari/aerospaziali

*Parametri tecnici

Articolo	Specificità
Strati	1 ~64
Spessore della scheda	0.1 mm-10mm
Materiale	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc
Dimensione massima del pannello	800 mm × 1200 mm
Dimensione minima del foro	0.075mm
Larghezza minima della linea/spazio	Norme:3 mil ((0,075 mm) Preavviso: 2 milioni
Tolleranza del quadro di riferimento	士0,10 mm
Spessore dello strato isolante	0.075 mm - 5.00 mm
Spessore di rame fuori strato	18um-350um
Perforazione di buchi (meccanica)	17um-175um
Fuoco di finitura (meccanico)	17um-175um
Tolleranza di diametro (meccanica)	0.05 mm
Registrazione (meccanica)	0.075 mm
Rapporto di aspetto	17:01
Tipo di maschera di saldatura	LPI
SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura	0.075 mm
Min. Liberazione da maschera di saldatura	0.05 mm
Diametro del buco della spina	0.25mm-0.60mm

Tag:

Montaggio del bordo del PWB FR4

1OZ progettazione e fabbricazione di PCB

Fabbricazione di circuiti stampati a basso volume

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