λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι προϊόντα

Υψηλής συχνότητας HDI άκαμπτο ευέλικτο PCB με γρήγορη στροφή 12 στρώματα

MOQ:	1
τιμή:	Contact Us
Όροι πληρωμής:	Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού:	200,000+ m2 PCB ανά μήνα

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Περιγραφή προϊόντων

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Επίπεδο:

10 στρώσεις

υλικό:

FR4

Πάχος:

20,0 mm

Κατασκευή:

2+N+2

Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:

0.1/0.1mm

Επεξεργασία επιφάνειας:

Χρυσός βύθισης

Τύπος:

προσαρμόσιμο

Εφαρμογή:

Ιατρική συσκευή

κανονική:

UL & IPC Standard & ISO

Δυνατότητα προσφοράς:

200,000+ m2 PCB ανά μήνα

Επισημαίνω:

Σκληρό pcb γρήγορη στροφή

12 στρώσεις pcb γρήγορη απόδοση

Ελαστική πλακέτα PCB HDI

Περιγραφή προϊόντων

12 Layers HDI High Frequency Rigid PCB

* Τι είναι το HDI (High-Density Interconnect);?

HDI (High-Density Interconnect) αναφέρεται σε μια τεχνολογία PCB (Printed Circuit Board) που επιτρέπει υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης ανά μονάδα επιφάνειας σε σύγκριση με τα παραδοσιακά PCBs. Οι πλακέτες HDI χρησιμοποιούν λεπτότερα ίχνη, μικρότερες διαμέτρους και μικρότερες αποστάσεις για να φιλοξενήσουν πολύπλοκες, συμπαγείς ηλεκτρονικές συσκευές όπως smartphones, wearables και προηγμένο ιατρικό εξοπλισμό.

Βασικά Χαρακτηριστικά:

1. Microvias (διάτρητα με λέιζερ, μικρότερα από μηχανικά τρυπάνια)
  - Blind vias (συνδέουν εξωτερικά με εσωτερικά στρώματα)
  - Buried vias (συνδέουν μόνο εσωτερικά στρώματα)
  - Στοιβασμένα ή κλιμακωτά microvias (για εξαιρετικά υψηλή πυκνότητα)
2. Λεπτότερο Πλάτος/Απόσταση Ιχνών (έως και 2/2 mil ή λιγότερο)
3. Λεπτότερα Υλικά (για ελαφριά, εύκαμπτα σχέδια)
4. Διαδοχική Ελασματοποίηση (πολλαπλοί κύκλοι ελασματοποίησης για πολύπλοκες μεταβάσεις στρώσεων)
5. Via-in-Pad & Filled Vias (για καλύτερη τοποθέτηση εξαρτημάτων)

* HDI vs. Standard PCB: Βασικές Διαφορές;

Χαρακτηριστικό	Standard PCB	HDI PCB
Τύποι Via	Μόνο διαμπερείς vias	Microvias (blind/buried)
Πλάτος Ιχνών	≥ 5 mil (0.127 mm)	≤ 3 mil (0.076 mm)
Αριθμός Στρώσεων	2-16 στρώσεις (τυπικό)	8-20+ στρώσεις (σύνθετο)
Μέγεθος Via	≥ 8 mil (0.2 mm) διάτρητο	≤ 4 mil (0.1 mm) λέιζερ
Εφαρμογές	Ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, συστήματα ισχύος	Smartphones, 5G, IoT, στρατιωτικά/αεροδιαστημικά

* Τεχνικές Παράμετροι

Στοιχείο	Προδιαγραφή
Στρώσεις	1~64
Πάχος Πλακέτας	0.1mm-10 mm
Υλικό	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramic, κ.λπ.
Μέγιστο Μέγεθος Πάνελ	800mm×1200mm
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής	0.075mm
Ελάχιστο Πλάτος/Διάστημα Γραμμής	Standard: 3mil(0.075mm) Advance: 2mil
Ανοχή Περίγραμμα Πλακέτας	士0.10mm
Πάχος Μονωτικού Στρώματος	0.075mm--5.00mm
Πάχος Χαλκού Εξωτερικού Στρώματος	18um--350um
Διάτρηση Οπής (Μηχανική)	17um--175um
Οπή Φινιρίσματος (Μηχανική)	17um--175um
Ανοχή Διαμέτρου (Μηχανική)	0.05mm
Καταχώρηση (Μηχανική)	0.075mm
Αναλογία Διαστάσεων	17:01
Τύπος Μάσκας Συγκόλλησης	LPI
SMT Ελάχιστο Πλάτος Μάσκας Συγκόλλησης	0.075mm
Ελάχιστη Απόσταση Μάσκας Συγκόλλησης	0.05mm
Διάμετρος Οπής Plug	0.25mm--0.60mm

* One-Stop PCBs Solution


PCB Prototype	Felx PCB	Rigid-Flex PCB	Ceramic PCB

Heavy Copper PCB	HDI PCB	High Frequency PCB	High TG PCB

* Πλεονεκτήματα της Ομάδας DQS

Έγκαιρη Delivery:

- Δικά μας εργοστάσια PCBA 15.000 ㎡
- 13 πλήρως αυτόματες γραμμές SMT
- 4 γραμμές συναρμολόγησης DIP

2. Quality Guaranteed:

- Πρότυπα IATF, ISO, IPC, UL
- Online SPI, AOI, X-Ray Inspection
- Το ποσοστό των προϊόντων που πληρούν τις προδιαγραφές φτάνει το 99,9%

3. Premium Service:

- 24H απάντηση στην ερώτησή σας
- Τέλειο σύστημα εξυπηρέτησης μετά την πώληση
- Από το πρωτότυπο στη μαζική παραγωγή

Ετικέτες:

Κατασκευή PCB

πρωτότυπο PCB

PCB hdi

Εύκαμπτο PCB

Άκαμπτο Flex PCB

Υψηλό PCB Tg

Υψηλής συχνότητας PCB

PCB αργιλίου

Σημείωση:

Κερματικό PCB

Συγκρότηση PCB

Συγκρότηση SMT

Συναρμολόγηση BGA

μέσω οπτικής συναρμολόγησης

Το κιβώτιο χτίζει τη συνέλευση

Πρωτότυπο συναρμολόγησης PCB

Βιομηχανικό PCBA

Συναρμολόγηση PCB Τηλεπικοινωνιών

ιατρικό pcba

Πυροσβεστήρες αυτοκινήτων

ηλεκτρονικό pcba

Συγκρότημα PCB φωτισμού

Προμήθεια συστατικών PCB