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HDI à haute fréquence PCB rigide flexible à rotation rapide 12 couches

MOQ:	1
Prix:	Contact Us
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	200,000+ m2 de PCB par mois

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Couche:

10 couches

le matériel:

FR4

Épaisseur:

20,0 mm

Construction:

2+N+2

Ligne largeur minimale/espace:

0.1/0.1 mm

Traitement de surface:

Or par immersion

Le type:

personnalisable

Application du projet:

Dispositif médical

standard:

La norme UL&IPC et l'ISO

Capacité d'approvisionnement:

200,000+ m2 de PCB par mois

Mettre en évidence:

Retour rapide sur les PCB rigides

12 couches de PCB rapide

Plaque de circuits imprimés HDI flexible

Description de produit

PCB rigide haute fréquence HDI 12 couches

* Qu'est-ce que HDI (High-Density Interconnect) ??

HDI (High-Density Interconnect) fait référence à une technologie de PCB (Printed Circuit Board) qui permet une densité de câblage plus élevée par unité de surface par rapport aux PCB traditionnels. Les cartes HDI utilisent des pistes plus fines, des vias plus petits et un espacement plus serré pour accueillir des appareils électroniques complexes et compacts comme les smartphones, les appareils portables et les équipements médicaux avancés.

Caractéristiques clés :

1. Microvias (perçages au laser, plus petits que les perçages mécaniques)
  - Vias borgnes (connectent les couches externes aux couches internes)
  - Vias enterrés (connectent uniquement les couches internes)
  - Microvias empilés ou décalés (pour une très haute densité)
2. Largeur/espacement des pistes plus fins (aussi bas que2/2 mil ou moins)
3. Matériaux plus fins (pour des conceptions légères et flexibles)
4. Lamination séquentielle (plusieurs cycles de lamination pour des transitions de couches complexes)
5. Via-in-Pad & Vias remplis (pour un meilleur montage des composants)

* HDI vs. PCB standard : principales différences ?

Fonctionnalité	PCB standard	PCB HDI
Types de vias	Vias traversants uniquement	Microvias (borgnes/enterrés)
Largeur des pistes	≥ 5 mil (0,127 mm)	≤ 3 mil (0,076 mm)
Nombre de couches	2-16 couches (typique)	8-20+ couches (complexes)
Taille des vias	≥ 8 mil (0,2 mm) percé	≤ 4 mil (0,1 mm) laser
Applications	Électronique grand public, systèmes d'alimentation	Smartphones, 5G, IoT, militaire/aérospatial

* Paramètres techniques

Élément	Spécification
Couches	1~64
Épaisseur de la carte	0,1 mm-10 mm
Matériau	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Céramique, etc.
Taille maximale du panneau	800mm×1200mm
Taille minimale des trous	0.075mm
Largeur/espace minimal des lignes	Standard: 3mil(0.075mm) Avancé: 2mil
Tolérance du contour de la carte	士0.10mm
Épaisseur de la couche d'isolation	0.075mm--5.00mm
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure	18um--350um
Perçage (mécanique)	17um--175um
Trou de finition (mécanique)	17um--175um
Tolérance du diamètre (mécanique)	0.05mm
Enregistrement (mécanique)	0.075mm
Rapport d'aspect	17:01
Type de masque de soudure	LPI
Largeur minimale du masque de soudure SMT	0.075mm
Dégagement minimal du masque de soudure	0.05mm
Diamètre du trou de bouchon	0.25mm--0.60mm

Les étiquettes:

Fabrication de panneau de la carte PCB FR4

Conception et fabrication de PCB 1OZ

Fabrication de circuits imprimés en faible volume

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