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Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision

1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
8 couches
le matériel:
FR4
Épaisseur:
1,0 millimètres
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Traitement de surface:
ENIG/OSP/HASL
Le type:
personnalisable
standard:
La norme UL&IPC et l'ISO
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

1.0 mm de PCB rigide et flexible HDI

,

PTEF hdi pcb rigide et flexible

,

Fabrication de circuits imprimés rigides flexibles OSP

Description de produit

HDI PCB Gravure de haute précision Fabrication de PCB Instruments de précision

 

 

* Qu'est-ce que HDI PCB ?

 

Le PCB HDI (High Density Interconnect) est une carte de circuit imprimé haute densité construite grâce à la technologie des vias micro-aveugles et enterrés, et utilise un processus de build-up pour réaliser une interconnection tridimensionnelle des circuits des couches internes et externes. Le cœur de sa fabrication réside dans l'utilisation du perçage laser et des processus de remplissage électrochimique des trous pour former des chemins conducteurs de niveau micron entre les couches, de sorte que chaque couche de circuit puisse être connectée verticalement sans s'appuyer sur des trous traversants traditionnels. Le HDI ordinaire utilise une structure monocouche, tandis que les produits haut de gamme sont empilés sur plusieurs couches, combinés à des technologies avancées telles que les trous empilés et la formation directe au laser, pour améliorer davantage la densité des circuits et les performances électriques.

 

 

1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 0 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 1 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 2

 

 

 

Avantages de l'équipe DQSCaractéristiques du PCB HDI

    • Bonnes performances électriques : Réduction de la distorsion du signal, excellent contrôle de l'impédance, performances électriques stables.

    • Bonne performance de dissipation thermique : La structure unique favorise la dissipation thermique et s'adapte aux travaux à forte charge.

    • Haute fiabilité : Technologie de processus avancée, conforme aux normes industrielles, longue durée de vie.

 

Avantages de l'équipe DQSApplications du PCB HDI

    • Domaine médical : utilisé dans les stimulateurs cardiaques, les scanners CT, les équipements d'imagerie médicale, etc., pour répondre aux exigences de miniaturisation, de haute performance et de haute fiabilité des équipements. Par exemple, le taux d'utilisation du PCB HDI dans les équipements médicaux haut de gamme dépasse 70 %.

    • Aérospatiale : utilisé dans les systèmes avioniques des avions, les communications par satellite, les systèmes de navigation, etc., pour répondre aux exigences de haute performance et de haute fiabilité des équipements dans des environnements extrêmes. Par exemple, le système de pilote automatique des avions utilise le PCB HDI pour assurer la sécurité des vols.

    • Contrôle industriel : utilisé dans les automates programmables (PLC), les systèmes de contrôle des robots industriels, etc., pour s'adapter aux environnements industriels complexes et assurer un contrôle précis de la production industrielle.

 

 

Avantages de l'équipe DQSParamètres techniques

 

Élément

Spéc.

Couches

1~64

Épaisseur de la carte

0,1 mm-10 Largeur/espace minimal des lignes

Matériau

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Céramique, etc.

Taille maximale du panneau

800mm×1200mm

Taille minimale des trous

0,075mmLargeur/espace minimal des lignes

Standard

: 3mil (0,075 mm)  Avancé: 2milTolérance du contour de la carte

0,10 mmÉpaisseur de la couche d'isolation

0,075 mm--5,00 mm

Épaisseur du cuivre de la couche extérieure

18 um--350 um

Perçage de trous (mécanique)

17 um--175 um

Tolérance du diamètre (mécanique)

17 um--175 um

Tolérance du diamètre (mécanique)

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

1

7:01Type de masque de soudure

LPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,25 mm--0,60 mm

*

 

 

 

Avantages de l'équipe DQSPrototype de PCB

 

1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 3 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 4 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 5 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 6
PCB flexible  PCB rigide-flexible PCB céramique PCB cuivre lourd
1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 7 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 8 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 9 1.0 mm OSP PTEF HDI PCB rigide flexible Fabrication de gravure de haute précision 10
PCB HDI PCB haute fréquence  PCB High TG *

 

 
 
Avantages de l'équipe DQSLivraison
  1. à temps:  Usines PCBA possédées 15 000 ㎡
    • 13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP
    •      

 

2. Qualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL 

    • Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne 
    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %
    •      3. Premium

 

Service :Réponse à votre demande en 24 h

    • Système de service après-vente parfait
    • Du prototype à la production de masse