MOQ: | 1 |
prezzo: | Inquiry Us |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 200,000+ m2 di PCB al mese |
HDI PCB Produzione di PCB per incisione di alta precisione Strumenti di precisione
* Che cos'è HDI PCB?
HDI (High Density Interconnect) PCB è un circuito stampato ad alta densità costruito con la tecnologia micro blind buried via e utilizza un processo build-up per ottenere l'interconnessione tridimensionale dei circuiti degli strati interni ed esterni. Il fulcro della sua produzione risiede nell'uso della foratura laser e dei processi di riempimento elettrochimico dei fori per formare percorsi conduttivi a livello di micron tra gli strati, in modo che ogni strato del circuito possa essere collegato verticalmente senza fare affidamento sui tradizionali fori passanti. L'HDI ordinario utilizza una struttura a strato singolo, mentre i prodotti di fascia alta sono impilati attraverso più strati, combinati con tecnologie avanzate come fori impilati e formatura laser diretta, per migliorare ulteriormente la densità del circuito e le prestazioni elettriche.
* Caratteristiche dell'HDI PCB
Buone prestazioni elettriche: riducono la distorsione del segnale, eccellente controllo dell'impedenza, prestazioni elettriche stabili.
Buone prestazioni di dissipazione del calore: la struttura unica favorisce la dissipazione del calore e si adatta a lavori ad alto carico.
Elevata affidabilità: tecnologia di processo avanzata, soddisfa gli standard industriali, lunga durata.
* Applicazioni dell'HDI PCB
Settore medico: utilizzato in pacemaker, scanner TC, apparecchiature di imaging medico, ecc., per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione, alte prestazioni e alta affidabilità delle apparecchiature. Ad esempio, il tasso di utilizzo dell'HDI PCB nelle apparecchiature mediche di fascia alta supera il 70%.
Aerospaziale: utilizzato nei sistemi avionici degli aerei, nelle comunicazioni satellitari, nei sistemi di navigazione, ecc., per soddisfare i requisiti di alte prestazioni e alta affidabilità delle apparecchiature in ambienti estremi. Ad esempio, il sistema di pilota automatico degli aerei utilizza l'HDI PCB per garantire la sicurezza del volo.
Controllo industriale: utilizzato in controllori logici programmabili (PLC), sistemi di controllo dei robot industriali, ecc., per adattarsi a complessi ambienti industriali e garantire un controllo preciso della produzione industriale.
* Parametri tecnici
Articolo |
Spec |
Strati |
1~64 |
Spessore della scheda |
0,1 mm-10 mm |
Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramica, ecc. |
Dimensione massima del pannello |
800mm×1200mm |
Dimensione minima del foro |
0.075mm |
Larghezza/Spaziatura minima della linea |
Standard: 3mil (0,075 mm) Avanzato: 2mil |
Tolleranza del contorno della scheda |
士0,10 mm |
Spessore dello strato isolante |
0,075 mm--5,00 mm |
Spessore del rame dello strato esterno |
18um--350um |
Foratura (meccanica) |
17um--175um |
Foro di finitura (meccanico) |
17um--175um |
Tolleranza del diametro (meccanica) |
0,05 mm |
Registrazione (meccanica) |
0,075 mm |
Rapporto di aspetto |
17:01 |
Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
SMT Larghezza minima della maschera di saldatura |
0,075 mm |
Min. Spazio libero della maschera di saldatura |
0,05 mm |
Diametro del foro di connessione |
0,25 mm--0,60 mm |