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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari

Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari

MOQ: 1
prezzo: Send us Gerber file for free quotation
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
24 Strato
materiale:
FR4
Spessore:
2.5 mm
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Spessore del rame:
2.0oz
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Applicazione:
Radar
Certificato:
UL & IPC Standard & ISO
Evidenziare:

PCB ad alta frequenza a 24 strati

,

PCB ad alta frequenza da 2

,

5 mm

Descrizione di prodotto

 

PCB ad alta densità e alta velocità a 24 strati

 

PCB ad alta frequenza Cos'è un PCB ad alta velocità?

 

Un PCB ad alta velocità è un circuito stampato progettato per gestire segnali digitali veloci con distorsioni, diafonia o errori di temporizzazione minimi. Questi PCB sono ottimizzati per l'integrità del segnale (SI) e l'integrità dell'alimentazione (PI) in applicazioni in cui le frequenze dei segnali superano i 50 MHz–100+ GHz, come nelle reti 5G, nell'high-performance computing e nei sistemi di comunicazione dati avanzati.

 

Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari 0 Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari 1 Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari 2

 

* Caratteristiche principali dei PCB ad alta velocità

 

✅ Impedenza controllata – Assicura che le riflessioni del segnale siano ridotte al minimo (ad esempio, coppie differenziali da 50Ω o 100Ω).
✅ Bassa perdita di segnale – Utilizza materiali dielettrici a bassa perdita (ad esempio, Rogers, Isola) per ridurre l'attenuazione.
✅ Diafonia minima – Un'attenta spaziatura e schermatura delle tracce prevengono le interferenze.
✅ Requisiti di temporizzazione rigorosi – Lunghezze delle tracce abbinate per coppie differenziali (ad esempio, PCIe, DDR5).
✅ Erogazione di potenza ottimizzata – Piani di alimentazione a bassa impedenza per prevenire cali di tensione.

 

 

* Considerazioni di progettazione critiche

 

1. Selezione dei materiali

    • FR-4 standard (per segnali < 1 GHz).
    • Laminati ad alta velocità (ad esempio, Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) per segnali > 5 Gbps.

2. Stackup a strati

    • Strati di segnale – Adiacenti ai piani di massa per il controllo dell'impedenza.
    • Piani di alimentazione – Progetto a bassa induttanza con condensatori di disaccoppiamento.

Stackup simmetrico – Previene la deformazione e garantisce prestazioni costanti.

    • 3. Instradamento delle tracce
    • Coppie differenziali – Strettamente accoppiate con lunghezze abbinate (ad esempio, USB 3.2, HDMI).

Evitare curve a 90° – Utilizzare tracce a 45° o curve per ridurre le riflessioni.

    • Ottimizzazione delle vie – Ridurre al minimo i monconi (utilizzare vie cieche/interrate per i progetti HDI).
    • 4. Integrità dell'alimentazione (PI)

    • Condensatori di disaccoppiamento a basso ESR – Posizionati vicino agli IC per sopprimere il rumore.
    • Divisione del piano di alimentazione – Evita interferenze tra sezioni analogiche/digitali.

 

 

PCB ad alta frequenza Schermatura di massa – Cucitura delle vie attorno alle tracce ad alta velocità.Filtri EMI – Per circuiti sensibili alle RF

 

*

Parametri tecnici

Articolo

Specifiche

Strati

1~32

Spessore della scheda

0,1 mm-7,0 mm,FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg

,

Rogers

Dimensione massima del pannello

32"×48"(800mm×1200mm)

Dimensione minima del foro

0,075 mm

Larghezza minima della linea

3mil(0,075 mm),OSP,HASL,Oro/Nichel/Argento Imm

,

 Oro elettrico

Spessore del rame

0,5-7,0OZ

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu 

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

PAD minimo

5mil(0,13 mm)

Pacchetto intermedio

Vuoto

Pacchetto esterno

Cartone

Tolleranza del contorno

±0,75 mm:PTH:±0,05 NPTH

:

±0,025,UL,ISO 9001,ISO14001

,

IATF16949Richiesta specialeForo cieco + Dito d'oro

  

 + BGA

 
 
 
PCB ad alta frequenza Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

 

Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari 3 Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari 4 Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari 5 Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari 6
* Soluzione PCB completa Prototipo PCB PCB flessibile
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 PCB rigido-flessibile PCB in alluminio PCB in rame pesante PCB HDI

 

 
 
PCB ad alta frequenza PCB High TG
 
  1. * Vantaggi del team DQSConsegna puntuale
    • D
    • elivery:  
    • Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡

 

13 linee SMT completamente automatiche 4 linee di assemblaggio DIP     2.

    • Q
    • ualità garantita:
    • Standard IATF, ISO, IPC, UL 

 

Ispezione SPI, AOI, X-Ray online Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%     3. Premium

    • S
    • ervizio:
    • Risposta alla tua richiesta entro 24 ore