Scheda PCB ad alta frequenza FR4 a 24 strati, oro a immersione da 2,5 mm per cellulari

PCB ad alta densità e alta velocità a 24 strati

PCB ad alta frequenza Cos'è un PCB ad alta velocità?

Un PCB ad alta velocità è un circuito stampato progettato per gestire segnali digitali veloci con distorsioni, diafonia o errori di temporizzazione minimi. Questi PCB sono ottimizzati per l'integrità del segnale (SI) e l'integrità dell'alimentazione (PI) in applicazioni in cui le frequenze dei segnali superano i 50 MHz–100+ GHz, come nelle reti 5G, nell'high-performance computing e nei sistemi di comunicazione dati avanzati.

* Caratteristiche principali dei PCB ad alta velocità

✅ Impedenza controllata – Assicura che le riflessioni del segnale siano ridotte al minimo (ad esempio, coppie differenziali da 50Ω o 100Ω).
✅ Bassa perdita di segnale – Utilizza materiali dielettrici a bassa perdita (ad esempio, Rogers, Isola) per ridurre l'attenuazione.
✅ Diafonia minima – Un'attenta spaziatura e schermatura delle tracce prevengono le interferenze.
✅ Requisiti di temporizzazione rigorosi – Lunghezze delle tracce abbinate per coppie differenziali (ad esempio, PCIe, DDR5).
✅ Erogazione di potenza ottimizzata – Piani di alimentazione a bassa impedenza per prevenire cali di tensione.

* Considerazioni di progettazione critiche

1. Selezione dei materiali

• • FR-4 standard (per segnali < 1 GHz).
  • Laminati ad alta velocità (ad esempio, Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) per segnali > 5 Gbps.

2. Stackup a strati

• • Strati di segnale – Adiacenti ai piani di massa per il controllo dell'impedenza.
  • Piani di alimentazione – Progetto a bassa induttanza con condensatori di disaccoppiamento.

Stackup simmetrico – Previene la deformazione e garantisce prestazioni costanti.

• • 3. Instradamento delle tracce
  • Coppie differenziali – Strettamente accoppiate con lunghezze abbinate (ad esempio, USB 3.2, HDMI).

Evitare curve a 90° – Utilizzare tracce a 45° o curve per ridurre le riflessioni.

• • Ottimizzazione delle vie – Ridurre al minimo i monconi (utilizzare vie cieche/interrate per i progetti HDI).
  • 4. Integrità dell'alimentazione (PI)

• • Condensatori di disaccoppiamento a basso ESR – Posizionati vicino agli IC per sopprimere il rumore.
  • Divisione del piano di alimentazione – Evita interferenze tra sezioni analogiche/digitali.

PCB ad alta frequenza Schermatura di massa – Cucitura delle vie attorno alle tracce ad alta velocità.Filtri EMI – Per circuiti sensibili alle RF

 

 

 

PCB ad alta frequenza Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

 

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PCB ad alta frequenza PCB High TG

 

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