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24層FR4 高周波PCBボード 2.5mm 浸透金表面携帯用

MOQ:	1
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支払条件:	T/T

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

24層

材料:

FR4

厚さ:

2.5mm

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

銅の厚さ:

2.0oz

表面処理:

浸水金

アプリケーション:

レーダー

証明書:

UL & IPC 規格 & ISO

ハイライト:

24 層の高周波PCB

2.5mm 高周波PCB

インメッションゴールドモバイルPCBボード

製品の説明

24層高密度高速PCB

+ BGA高速PCBとは？

高速PCBとは、歪み、クロストーク、タイミングエラーを最小限に抑えながら、高速デジタル信号を処理するように設計されたプリント基板です。これらのPCBは、5Gネットワーク、高性能コンピューティング、高度なデータ通信システムなど、信号周波数が50 MHz～100+ GHzを超えるアプリケーションにおいて、信号完全性（SI）と電源完全性（PI）に最適化されています。

* キー特性

✅ インピーダンス制御 – 信号反射を最小限に抑えます（例：50Ωまたは100Ωの差動ペア）。
✅ 低信号損失 – 減衰を低減するために、低損失誘電体材料（例：Rogers、Isola）を使用します。
✅ クロストークの最小化 – 慎重なトレース間隔とシールドにより干渉を防止します。
✅ 厳格なタイミング要件 – 差動ペアのトレース長を一致させます（例：PCIe、DDR5）。
✅ 最適化された電力供給 – 電圧降下を防ぐための低インピーダンス電源プレーン。

* 重要な設計上の考慮事項

1. 材料の選択

- 標準FR-4（< 1 GHzの信号用）。
- 高速ラミネート（例：Rogers RO4000、Isola I-Tera、Panasonic Megtron 6）> 5 Gbpsの信号用。

- 2. 層スタックアップ
- 信号層 – インピーダンス制御のためにグランドプレーンに隣接しています。

- 電源プレーン – デカップリングコンデンサを備えた低インダクタンス設計。
- 対称スタックアップ – 反りを防ぎ、一貫した性能を確保します。

- 3. トレースルーティング

差動ペア – 長さを一致させて緊密に結合します（例：USB 3.2、HDMI）。

- 90°ベンドの回避 – 反射を減らすために、45°または曲線トレースを使用します。

+ BGAビアの最適化 – スタブを最小限に抑えます（HDI設計にはブラインド/ベリードビアを使用）。4. 電源完全性（PI）

	低ESRデカップリングキャップ – ノイズを抑制するためにICの近くに配置します。
	電源プレーン分割 – アナログ/デジタルセクション間の干渉を回避します。
	5. EMI/EMC対策
	グランドシールド – 高速トレースの周囲にビアステッチ。±0.75mmEMIフィルタ – RF感度の高い回路用±0.75mm技術的パラ±0.75mm項目±0.75mm層
1～32	基板厚
0.1mm～7.0mm	材料
FR-4	、
CEM-1/CEM-3	、±0.75mm、±0.75mm、±0.75mm最大パネルサイズ
32インチ×48インチ（800mm×1200mm）	最小穴径
0.075mm	最小線幅
3mil（0.075mm）	表面処理
OSP	、
HASL	、
Imm Gold/Nickel/Ag	、
電気金	銅厚
0.5～7.0OZ	ソルダーマスク赤/黄/黒/白シルクスクリーン赤/黄/黒/白最小PAD
5mil（0.13mm）	インターパッケージ±0.75mm外装±0.75mm外形許容差±0.75mm穴公差
PTH	：±0.05 NPTH：
±0.025	証明書

タグ:


ISO 9001	、	ISO14001	、

IATF16949	特別リクエスト	ブラインドホール+金メッキ

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