Carte PCB haute fréquence FR4 24 couches, or d'immersion 2,5 mm de surface pour mobile

PCB haute densité haute vitesse à 24 couches

PCB haute fréquence Qu'est-ce qu'un PCB haute vitesse ?

Un PCB haute vitesse est une carte de circuit imprimé conçue pour gérer des signaux numériques rapides avec une distorsion, une diaphonie ou des erreurs de synchronisation minimales. Ces PCB sont optimisés pour l'intégrité du signal (SI) et l'intégrité de l'alimentation (PI) dans les applications où les fréquences de signal dépassent 50 MHz–100+ GHz, comme dans les réseaux 5G, le calcul haute performance et les systèmes de communication de données avancés.

* Caractéristiques clés des PCB haute vitesse

✅ Impédance contrôlée – Assure la minimisation des réflexions de signal (par exemple, paires différentielles de 50Ω ou 100Ω).
✅ Faible perte de signal – Utilise des matériaux diélectriques à faible perte (par exemple, Rogers, Isola) pour réduire l'atténuation.
✅ Diaphonie minimale – Un espacement et un blindage précis des pistes empêchent les interférences.
✅ Exigences de synchronisation strictes – Longueurs de pistes appariées pour les paires différentielles (par exemple, PCIe, DDR5).
✅ Alimentation optimisée – Plans d'alimentation à faible impédance pour éviter les chutes de tension.

* Considérations de conception critiques​

1. Sélection des matériaux

• • ​FR-4 standard (pour les signaux < 1 GHz).
  • Stratifiés haute vitesse (par exemple, Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) pour les signaux > 5 Gbit/s.

​2. Empilement des couches

• • ​
  • Couches de signal – Adjacentes aux plans de masse pour le contrôle de l'impédance.
  • Plans d'alimentation – Conception à faible inductance avec des condensateurs de découplage.

Empilement symétrique – Empêche le gauchissement et assure des performances constantes.

• • ​3. Routage des pistes
  • ​
  • Paires différentielles – Étroitement couplées avec des longueurs appariées (par exemple, USB 3.2, HDMI).

Éviter les coudes à 90° – Utiliser des pistes à 45° ou courbes pour réduire les réflexions.

• • Optimisation des vias – Minimiser les tronçons (utiliser des vias borgnes/enterrés pour les conceptions HDI).
  • ​4. Intégrité de l'alimentation (PI)

​

• • Condensateurs de découplage à faible ESR – Placés près des circuits intégrés pour supprimer le bruit.
  • Séparation des plans d'alimentation – Évite les interférences entre les sections analogiques/numériques.

PCB haute fréquence ​Blindage de masse – Couture de vias autour des pistes à haute vitesse.Filtres EMI – Pour les circuits sensibles aux RF

 

 

 

PCB haute fréquence Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.

 

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PCB haute fréquence PCB haute TG

 

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