Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
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24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte

24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte

MOQ: 1
Price: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
24-lagig
Material:
FR4
Dicke:
2.5 mm
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Kupferdicke:
2.0oz
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Anwendung:
Radar
Zertifikat:
UL und IPC Standard und ISO
Hervorheben:

24-Lagen-Hochfrequenz-Leiterplatte

,

2

,

5 mm Hochfrequenz-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

 

24 Schicht hohe Dichte Hochgeschwindigkeit PCB

 

*Was ist High Speed PCB?

 

Ein High-Speed-PCB ist ein Leiterplatte, die für den Umgang mit schnellen digitalen Signalen mit minimalen Verzerrungen, Crosstalk oder Timing-Fehlern entwickelt wurde.Diese PCBs sind für Signalintegrität (SI) und Leistungsintegrität (PI) in Anwendungen mit Signalfrequenzen von mehr als 50 MHz und 100+ GHz optimiert., z. B. in 5G-Netzwerken, Hochleistungsrechnungen und fortschrittlichen Datenkommunikationssystemen.

 

24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 0 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 1 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 2

 

* Hauptmerkmale von Hochgeschwindigkeits-PCBs

 

✅ Kontrollierte Impedanz ️ Sicherstellung der Minimierung der Signalreflexionen (z. B. 50Ω oder 100Ω Differentialpaare).
✅ Niedriger Signalverlust Verwendet dielektrische Materialien mit geringem Verlust (z. B. Rogers, Isola), um die Dämpfung zu reduzieren.
✅ Minimaler Übertragungsspielraum ️ Sorgfältige Abstandsverteilung und Abschirmung verhindern Störungen.
✅ Strenge Zeitrahmenanforderungen ️ Abgeglichene Spurenlängen für Differentialpaare (z. B. PCIe, DDR5).
✅ Optimierte Stromversorgung ️ Niedrigimpedanz-Leistungspläne zur Verhinderung von Spannungsabfällen.

 

 

* Kritische Designüberlegungen- Ich weiß.

 

1Auswahl der Materialien

    • Standard FR-4 (für Signale < 1 GHz).
    • High-Speed-Laminate (z. B. Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) für Signale von > 5 Gbps.

2. Schichtstapel

    • Signalschichten für die Impedanzkontrolle.
    • Leistungspläne Niedrige Induktivität mit Entkopplungskondensatoren.
    • Symmetrische Stackup verhindert Verformungen und sorgt für eine gleichbleibende Leistung.

3. Verfolgen Sie den Routing.

    • Differenzpaare 2, HDMI).
    • Vermeiden Sie 90°-Biegungen ️ Verwenden Sie 45°- oder gekrümmte Spuren, um Reflexionen zu reduzieren.
    • Über Optimierung

4. Leistungsintegrität (PI)

    • Niedrig-ESR-Entkopplungskappen ️ in der Nähe von ICs platziert, um Lärm zu unterdrücken.
    • Kraftplattenspaltung Vermeidung von Störungen zwischen analogen/digitalen Abschnitten.

5. EMI/EMC-Minderung

    • Bodenschirmung
    • EMI-Filter Für HF-empfindliche Schaltungen

 

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 32

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 7.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5-7.0OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

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PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 7 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 8 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 9 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
 
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion