DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte

24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte

MOQ: 1
Preis: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
24-lagig
Material:
FR4
Dicke:
2.5 mm
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Kupferdicke:
2.0oz
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Anwendung:
Radar
Zertifikat:
UL und IPC Standard und ISO
Hervorheben:

24-Lagen-Hochfrequenz-Leiterplatte

,

2

,

5 mm Hochfrequenz-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

 

24 Schicht hohe Dichte Hochgeschwindigkeit PCB

 

*Was ist High Speed PCB?

 

Ein High-Speed-PCB ist ein Leiterplatte, die für den Umgang mit schnellen digitalen Signalen mit minimalen Verzerrungen, Crosstalk oder Timing-Fehlern entwickelt wurde.Diese PCBs sind für Signalintegrität (SI) und Leistungsintegrität (PI) in Anwendungen mit Signalfrequenzen von mehr als 50 MHz und 100+ GHz optimiert., z. B. in 5G-Netzwerken, Hochleistungsrechnungen und fortschrittlichen Datenkommunikationssystemen.

 

24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 0 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 1 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 2

 

* Hauptmerkmale von Hochgeschwindigkeits-PCBs

 

✅ Kontrollierte Impedanz ️ Sicherstellung der Minimierung der Signalreflexionen (z. B. 50Ω oder 100Ω Differentialpaare).
✅ Niedriger Signalverlust Verwendet dielektrische Materialien mit geringem Verlust (z. B. Rogers, Isola), um die Dämpfung zu reduzieren.
✅ Minimaler Übertragungsspielraum ️ Sorgfältige Abstandsverteilung und Abschirmung verhindern Störungen.
✅ Strenge Zeitrahmenanforderungen ️ Abgeglichene Spurenlängen für Differentialpaare (z. B. PCIe, DDR5).
✅ Optimierte Stromversorgung ️ Niedrigimpedanz-Leistungspläne zur Verhinderung von Spannungsabfällen.

 

 

* Kritische Designüberlegungen- Ich weiß.

 

1Auswahl der Materialien

    • Standard FR-4 (für Signale < 1 GHz).
    • High-Speed-Laminate (z. B. Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) für Signale von > 5 Gbps.

2. Schichtstapel

    • Signalschichten für die Impedanzkontrolle.
    • Leistungspläne Niedrige Induktivität mit Entkopplungskondensatoren.
    • Symmetrische Stackup verhindert Verformungen und sorgt für eine gleichbleibende Leistung.

3. Verfolgen Sie den Routing.

    • Differenzpaare 2, HDMI).
    • Vermeiden Sie 90°-Biegungen ️ Verwenden Sie 45°- oder gekrümmte Spuren, um Reflexionen zu reduzieren.
    • Über Optimierung

4. Leistungsintegrität (PI)

    • Niedrig-ESR-Entkopplungskappen ️ in der Nähe von ICs platziert, um Lärm zu unterdrücken.
    • Kraftplattenspaltung Vermeidung von Störungen zwischen analogen/digitalen Abschnitten.

5. EMI/EMC-Minderung

    • Bodenschirmung
    • EMI-Filter Für HF-empfindliche Schaltungen

 

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 32

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 7.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5-7.0OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 3 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 4 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 5 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 7 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 8 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 9 24-Lagen-FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Immersion Gold Oberfläche für Mobilgeräte 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
 
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion