DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
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Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung

Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
12 Schichten
Material:
FR4
Kupferdicke:
1OZ
Tiefstand der Platte:
1.0 mm
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Aufstapeln:
Jede Schicht
Eigenschaften:
Blind über, begraben über
Anwendung:
Flugzeugtriebwerkssteuerung
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

Hohes Tg HDI PWB-Brett

,

FR4 HDI-PCB-Platten

,

1OZ FR4 High TG

Produkt-Beschreibung

Hochtemperaturbeständige und Hochgeschwindigkeitsübertragung HDI-PCB für die Steuerung von Flugzeugmotoren

 

* Was?ist der HDIPCBs?

 

HDI (High Density Interconnect) PCB ist ein Leiterplattenwerk mit hoher Dichte, das mit Hilfe einer Mikro-Blind-Technologie konstruiert wurde,und verwendet einen Aufbauprozess, um eine dreidimensionale Verbindung von Schaltkreisen der inneren und äußeren Schicht zu erreichenDer Kern seiner Herstellung liegt in der Verwendung von Laserbohrungen und elektrochemischen Lochfüllverfahren zur Bildung von Mikronleitungen zwischen Schichten.so dass jede Schicht der Schaltung kann vertikal verbunden werden, ohne auf traditionelle durch LöcherDie übliche HDI verwendet eine einlagige Struktur, während High-End-Produkte durch mehrere Schichten gestapelt werden, kombiniert mit fortschrittlichen Technologien wie gestapelten Löchern und Laser-Direktformung.zur weiteren Verbesserung der Leistungsdichte und der elektrischen Leistung.

 

 

Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 0 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 1 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 2

 

 

 

*Eigenschaften von HDI-PCB

    • Hohe Integration: Mikrovia, feine Linien und dünne Schichtstrukturen ermöglichen eine hohe Dichte an Komponenten.

    • Leicht und dünn: Die Miniaturisierung der Bauteile und der Verkabelung trägt dazu bei, das Gewicht der Geräte zu reduzieren.

    • Gute Signalübertragung: kurzer Pfad, geringer Verlust, geringe Latenzzeit, um Signalintegrität und Hochgeschwindigkeitsübertragung zu gewährleisten.

    • Ausgezeichnete elektrische Leistung: Verringerung der Signalverzerrung, präzise Steuerung der Impedanz und stabile Leistung.

    • Gute Wärmeableitung: Die einzigartige Struktur fördert die Wärmeableitung und passt sich bei hohen Belastungen an.

    • Hohe Zuverlässigkeit: fortschrittliche Prozesstechnologie, um die strengen Standards im Luftverkehr zu erfüllen.

 

*Anwendungen von HDI-PCB

    • Medizinischer Bereich: verwendet in Herzschrittmachern, CT-Scannern, medizinischen Bildgebungsgeräten usw., um die Anforderungen an die Miniaturisierung von Geräten, hohe Leistungsfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen.die Auslastung von HDI-PCB in hochwertigen medizinischen Geräten überschreitet 70%.

    • Luft- und Raumfahrt: in Flugzeug-Avioniksystemen, Satellitenkommunikationssystemen, Navigationssystemen usw. eingesetzt, um die hohen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen an Geräte in extremen Umgebungen zu erfüllen.Zum Beispiel:, verwendet das Flugzeug-Autopiloten-System HDI-PCB, um die Flugsicherheit sicherzustellen.

    • Industrielle Steuerung: in programmierbaren Logikcontrollern (PLCs), industriellen Robotersteuerungssystemen usw. verwendet,Anpassung an komplexe industrielle Umgebungen und Gewährleistung einer präzisen Kontrolle der industriellen Produktion.

 

 

*Technische Parameter

 

Artikel 1

Spezifikationen

Schichten

1 ~64

Tiefstand der Platte

0.1 mm-10mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.

Maximale Größe der Platte

800 mm × 1200 mm

Min-Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Raum

Standards:3mm (± 0,075mm)  Vorauszahlung: 2 Millionen

Toleranz im Rahmen des Vorstands

0.10 mm

Isolationsschichtdicke

0.075mm bis 5.00mm

Außenschicht Kupferdicke

18um-350um

Bohrloch (mechanisch)

17um-175um

Schließloch (mechanisch)

17um-175um

Durchmesser Toleranz (mechanisch)

0.05 mm

Registrierung (mechanisch)

0.075 mm

Bildverhältnis

17:01

Typ der Lötmaske

LPI

SMT Min. Lötmaskenbreite

0.075 mm

Min. Schweißmaskenfreiheit

0.05 mm

Durchmesser der Steckdose

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Einheitliche Lösung für PCB

 

Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 3 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 4 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 5 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Keramische PCB
Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 7 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 8 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 9 Hochtemperaturresistente HDI-Leiterplatte FR4 High TG 1OZ für Flugzeugtriebwerkssteuerung 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion