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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

HASL High Density Interconnect HDI Leiterplatte, einlagig, 1oz, OEM

HASL High Density Interconnect HDI Leiterplatte, einlagig, 1oz, OEM

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
6 Schichten
Material:
FR4
Kupfer:
1OZ
Dicke:
0,8 Millimeter
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG/OSP/HASL
Eigenschaften:
Blind über, begraben über
Typ:
angepasst werden
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

HASL HDI-PCB-Board

,

1oz HDI PWB-Brett

,

OEM Leiterplatte 1oz

Produkt-Beschreibung

Low Loss HDI PCB Board gewährleistet Signalintegrität

 

 

* Was ist HDI PCB?

 

HDI (High Density Interconnect) PCB ist eine hochdichte Leiterplatte, die mit Mikro-Blind-Via-Technologie konstruiert wird und ein Aufbauverfahren verwendet, um eine dreidimensionale Verbindung von inneren und äußeren Schichtschaltungen zu erreichen. Der Kern seiner Herstellung liegt in der Verwendung von Laserbohr- und elektrochemischen Lochfüllverfahren zur Bildung von leitfähigen Pfaden im Mikronbereich zwischen den Schichten, so dass jede Schicht der Schaltung vertikal verbunden werden kann, ohne sich auf herkömmliche Durchgangslöcher zu verlassen. Gewöhnliches HDI verwendet eine einschichtige Struktur, während High-End-Produkte durch mehrere Schichten gestapelt werden, kombiniert mit fortschrittlichen Technologien wie gestapelten Löchern und Laser-Direktformung, um die Schaltungsdichte und die elektrische Leistung weiter zu verbessern.

 

 

HASL High Density Interconnect HDI Leiterplatte, einlagig, 1oz, OEM 0 HASL High Density Interconnect HDI Leiterplatte, einlagig, 1oz, OEM 1 HASL High Density Interconnect HDI Leiterplatte, einlagig, 1oz, OEM 2

 

 

 

* Eigenschaften von HDI PCB

    • Gute elektrische Leistung: Reduziert Signalverzerrungen, ausgezeichnete Impedanzkontrolle, stabile elektrische Leistung.

    • Gute Wärmeableitungsleistung: Die einzigartige Struktur ist förderlich für die Wärmeableitung und passt sich der Hochlastarbeit an.

    • Hohe Zuverlässigkeit: Fortschrittliche Prozesstechnologie, erfüllen Industriestandards, lange Lebensdauer.

 

*  Schwierigkeiten bei der HDI PCB-Verarbeitung

    • Schwierigkeiten bei der Mikrolochbearbeitung: Laserbohren erfordert hohe Präzision, und es ist leicht, raue Lochwände und Probleme mit der Lochpositionsverschiebung zu haben.
    • Schwierigkeiten bei feinen Linien: Linienbreite/Linienabstand liegt im Mikronbereich, und es ist schwierig, die Gleichmäßigkeit der galvanischen Lochfüllung zu kontrollieren.
    • Schwierigkeiten bei der Ausrichtung zwischen den Schichten: Mehrschichtplattenstapelung ist anfällig für Versatz, was die elektrische Verbindung beeinträchtigt.

 

* Anwendungen von HDI PCB

    • Medizinischer Bereich: Wird in Herzschrittmachern, CT-Scannern, medizinischen Bildgebungsgeräten usw. verwendet, um die Anforderungen an Miniaturisierung, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit der Geräte zu erfüllen. Beispielsweise übersteigt die Auslastung von HDI PCB in High-End-Medizingeräten 70 %.

    • Luft- und Raumfahrt: Wird in Avioniksystemen von Flugzeugen, Satellitenkommunikation, Navigationssystemen usw. verwendet, um die hohen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Geräten in extremen Umgebungen zu erfüllen. Beispielsweise verwendet das Autopilotsystem von Flugzeugen HDI PCB, um die Flugsicherheit zu gewährleisten.

    • Industrielle Steuerung: Wird in speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), industriellen Robotersteuerungssystemen usw. verwendet, um sich an komplexe industrielle Umgebungen anzupassen und die präzise Steuerung der industriellen Produktion zu gewährleisten.

 

 

* Technische Parameter

 

Artikel

Spez.

Schichten

1~64

Plattendicke

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramik, etc.

Max. Plattenformat

800mm×1200mm

Min. Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Abstand

Standard: 3mil (0,075 mm)  Fortschritt: 2mil

Plattenumrisstoleranz

0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0,075 mm--5,00 mm

Äußere Kupferschichtdicke

18um--350um

Bohrloch (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

17um--175um

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

17:01

Lötstopplacktyp

LPI

SMT Min. Lötstopplackbreite

0,075 mm

Min. Lötstopplackabstand

0,05 mm

Stopfenlochdurchmesser

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* One-Stop-PCB-Lösung

 

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PCB-Prototyp Felx PCB  Rigid-Flex PCB Keramik-PCB
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Heavy Copper PCB HDI PCB High Frequency PCB  High TG PCB

 

 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktliche Lieferung:  
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien

 

     2. Qualität garantiert:

    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9 %

 

     3. Premium Service:

    • 24H beantworten Sie Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp bis zur Massenproduktion