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HASL 高密度インターコネクト HDI PCB ボードシングルレイヤー 1oz OEM

MOQ:	1
価格:	Inquiry Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

6 層

材料:

FR4

銅:

1OZ

厚さ:

0.8 mm

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

ENIG/OSP/HASL

特徴:

盲目だったり埋もれたり

種類:

カスタマイズできる

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

HASL HDI PCBボード

1oz HDI PCB板

OEM PCB 1oz

製品の説明

低損失 HDI PCBボードは信号の整合性を保証します

* 何?HDI はPCBは?

HDI (High Density Interconnect) PCBは高密度回路ボードでテクノロジーを用いて埋められたマイクロブラインドで作られています内部と外側の層回路の3次元接続を達成するために構築プロセスを使用する製造の核は,レイヤ間のマイクロンレベルの伝導経路を形成するために,レーザー掘削と電気化学の穴埋めプロセスを使用することにある.ロープの各層は,従来の穴を頼らずに垂直に接続できます.通常のHDIは単層構造を使用しますが高級製品は複数の層を重ねて積み重ねられます積み重ねた穴やレーザー直接形成などの先進技術と組み合わせます電路密度と電力の性能をさらに向上させるため.

*HDI PCB の特性

- 良質な電気性能:信号の歪みを軽減し,優れたインペデンス制御,安定した電気性能
- 優れた熱消耗性能: ユニークな構造は熱消耗を促進し,高負荷作業に適応します.
- 高信頼性:先進的なプロセス技術,産業基準を満たし,長寿命.

*HDI PCB 処理における困難

- マイクロホール処理の難しさ:レーザードリリングには高精度が必要で,粗い穴壁と穴位置のオフセットの問題が容易です.
- 線幅/線間隔はミクロンレベルであり,電圧塗装の穴埋めの均一性を制御することは困難です.
- 層間アライナメントの困難:多層板の積み重ねは,電気接続に影響を与える偏移傾向があります.

*HDI PCB の用途

- 医療分野:ペースメーカー,CTスキャナー,医療イメージング機器などで使用され,機器の小型化,高性能,高い信頼性の要件を満たします.高級医療機器におけるHDI PCBの利用率は70%を超えています.
- 航空宇宙:航空機の航空電子システム,衛星通信,ナビゲーションシステムなどで使用され,極端な環境における機器の高性能と高い信頼性の要求を満たします.例えば航空機の自動操縦システムは,HDI PCBを使用して飛行安全を確保します.
- 産業用制御: プログラム可能な論理制御器 (PLC),産業用ロボット制御システムなどで使用される.複雑な産業環境に適応し,工業生産の正確な制御を確保する.

*テクニカルパラメータ

ポイント	仕様
層	1~64
板の厚さ	0.1ミリ10mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミックなど
パネルの最大サイズ	800mm×1200mm
穴の大きさ	0.075mm
最小線幅/空間	スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ
取締役会概要許容	士0.10mm
隔熱層厚さ	00.075mm~5.00mm
外層銅厚さ	18um-350um
穴を掘る (機械)	17um-175um
仕上げ穴 (機械)	17um-175um
直径容量 (機械)	0.05mm
登録 (機械)	0.075mm
アスペクト比	17:01
溶接マスクタイプ	LPI
SMT ミニ溶接マスクの幅	0.075mm
最低溶接マスクのクリアランス	0.05mm
プラグホールの直径	0.25mm -0.60mm

タグ:


PCBプロトタイプ	フェルックスPCB	硬柔性PCB	セラミックPCB

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