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x레이어 | 6 층 | 소재 | FR4 |
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구리 | 1oZ | 두께 | 0.8 밀리미터 |
민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | ENIG / OSP / HASL |
특징 | 눈먼 거리로, 묻힌 거리로 | 종류 | 사용자 정의 가능 |
기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
강조하다 | HASL HDI PCB 보드,1개 온스 HDI PCB 보드,OEM PCB 1온스 |
저손실 HDI PCB 보드는 신호 무결성을 보장합니다
* 무엇HDI는 무엇입니까?PCB?
HDI(High Density Interconnect) PCB는 마이크로 블라인드 매립 비아 기술로 제작된 고밀도 회로 기판으로, 빌드업 공정을 사용하여 내부 및 외부 레이어 회로의 3차원 상호 연결을 달성합니다. 제조의 핵심은 레이저 드릴링 및 전기화학적 홀 채우기 공정을 사용하여 미크론 수준의 전도성 경로를 레이어 사이에 형성하여 각 회로 레이어가 기존의 스루 홀에 의존하지 않고 수직으로 연결될 수 있도록 하는 것입니다. 일반 HDI는 단일 레이어 구조를 사용하고, 고급 제품은 적층 홀 및 레이저 직접 성형과 같은 고급 기술과 결합된 여러 레이어를 통해 적층되어 회로 밀도와 전기적 성능을 더욱 향상시킵니다.
* HDI PCB의 특징
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우수한 전기적 성능: 신호 왜곡 감소, 우수한 임피던스 제어, 안정적인 전기적 성능.
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우수한 방열 성능: 독특한 구조는 방열에 도움이 되며 고부하 작업에 적합합니다.
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높은 신뢰성: 고급 공정 기술, 산업 표준 충족, 긴 수명.
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* HDI PCB 가공의 어려움
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- 마이크로 홀 가공의 어려움: 레이저 드릴링은 높은 정밀도가 필요하며, 홀 벽이 거칠고 홀 위치 오프셋 문제가 발생하기 쉽습니다.
- 미세 라인의 어려움: 라인 폭/라인 간격은 미크론 수준이며, 전기 도금 홀 채우기의 균일성을 제어하기 어렵습니다.
- 층간 정렬의 어려움: 다층 기판 적층은 오프셋이 발생하기 쉬워 전기적 연결에 영향을 미칩니다.
* HDI PCB의 응용 분야
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의료 분야: 페이스메이커, CT 스캐너, 의료 영상 장비 등에 사용되어 장비 소형화, 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, 고급 의료 장비에서 HDI PCB의 활용률은 70%를 초과합니다.
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항공 우주: 항공기 항공 전자 시스템, 위성 통신, 항법 시스템 등에 사용되어 극한 환경에서 장비의 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, 항공기 자동 조종 시스템은 비행 안전을 보장하기 위해 HDI PCB를 사용합니다.
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산업 제어: 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 산업용 로봇 제어 시스템 등에 사용되어 복잡한 산업 환경에 적응하고 산업 생산의 정확한 제어를 보장합니다.
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* 기술 매개변수
항목 |
사양 |
레이어 |
1~64 |
보드 두께 |
0.1mm-10 mm |
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
최소 홀 크기 |
0.075mm |
최소 라인 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
보드 윤곽 허용 오차 |
士0.10mm |
절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
드릴링 홀(기계적) |
17um--175um |
마감 홀(기계적) |
17um--175um |
직경 허용 오차(기계적) |
0.05mm |
등록(기계적) |
0.075mm |
종횡비 |
17:01 |
솔더 마스크 유형 |
LPI |
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
플러그 홀 직경 |
0.25mm--0.60mm |