2.0mm 인버터 멀티레이어 HDI PCB 보드 어셈블리, 녹색 솔더 마스크 포함

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x레이어 | 10층 | 소재 | FR4 |
---|---|---|---|
두께 | 20.0mm | 건설 | 2+없음+2 |
민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | 침지 금 |
종류 | 사용자 정의 가능 | 적용 | 의료 기기 |
기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
강조하다 | 2.0mm HDI PCB 보드,HDI PCB 보드 국회,인버터 HDI 멀티레이어 PCB |
인버터용 HDI PCB 보드 녹색 솔더 마스크 포함
* 솔더 마스크란??
솔더 마스크(솔더 레지스트 또는 솔더 스톱 마스크라고도 함)는 조립 시 산화, 단락 회로 및 의도하지 않은 솔더 연결을 방지하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB)의 구리 트레이스에 적용되는 얇은 보호 폴리머 층입니다.
핵심 특징:
-
- 솔더 브리징 방지
- 패드 또는 트레이스 간의 우발적인 솔더 연결을 방지하기 위해 노출된 구리 트레이스를 덮습니다.
- 구리의 산화 방지
- 수분, 먼지 및 환경적 손상으로부터 구리를 보호합니다.
- 전기 절연성 향상
- 전기적 단락을 방지하는 유전체 장벽 역할을 합니다.
- PCB 내구성 향상
- 긁힘, 화학 물질 및 기계적 스트레스에 강합니다.
- 미적 및 식별
- 일반적으로 녹색(다른 색상으로도 사용 가능)이며 부품 배치를 위한 실크스크린 마킹이 있습니다.
- 솔더 브리징 방지
* 솔더 마스크 유형?
유형 | 설명 | 일반적인 용도 |
---|---|---|
액체 사진 이미지 가능(LPI) | 액체로 적용, UV 광선에 노출 및 현상(가장 일반적). | 표준 PCB, 고정밀 설계. |
드라이 필름 솔더 마스크 | PCB에 라미네이팅된 사전 형성된 필름, UV 노출 및 에칭. | 고밀도 PCB(HDI). |
상단 및 하단 측면 마스크 | 특정 측면에만 적용(예: 단면 PCB). | 레이어가 제한된 간단한 보드. |
필링 가능 솔더 마스크 | 솔더링 후 제거할 수 있는 임시 마스크. | 조립 중 선택적 보호. |
* 솔더 마스크 유형?
기능 | 솔더 마스크 덮개 | 노출된 구리(마스크 없음) | 솔더 마스크 정의(SMD) 패드 | 비솔더 마스크 정의(NSMD) 패드 |
---|---|---|---|---|
보호 | 예 | 아니요 | 부분적(마스크가 가장자리를 덮음) | 아니요(패드가 마스크를 넘어 확장됨) |
솔더성 | 솔더 확산 방지 | 솔더가 완전히 부착됨 | 제어된 솔더 흐름 | 더 많은 솔더량 |
일반적인 용도 | 일반 트레이스 | 테스트 포인트, 접지 패드 | 미세 피치 부품(BGA, QFN) | 고신뢰성 솔더링 |
* 기술 매개변수
항목 |
사양 |
레이어 |
1~64 |
보드 두께 |
0.1mm-10 mm |
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
최소 구멍 크기 |
0.075mm |
최소 선 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
보드 윤곽 허용 오차 |
±0.10mm |
절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
드릴 구멍(기계적) |
17um--175um |
마감 구멍(기계적) |
17um--175um |
직경 허용 오차(기계적) |
0.05mm |
등록(기계적) |
0.075mm |
종횡비 |
17:01 |
솔더 마스크 유형 |
LPI |
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
플러그 구멍 직경 |
0.25mm--0.60mm |