해결책

♦ PCB 제조 년 들 DQS 일렉트로닉 CO., LTD우수한 1~64층 인쇄 회로판 제조 기술을 제공하는 대표적인 업체로, 전자 산업에 가장 높은 품질 표준을 제공합니다. 우리의 PCB 전문 엔지니어링 팀은 복잡한 디자인 제품을 극복하는 데 전문입니다. 고속 및 고주파 PCB RF 및 마이크로 웨브 기술 열 관리 솔루션 소형화 기술 칩 패키지 기판 우리는 의료, 자동차, 산업 자동화, 인공 지능,스마트 홈보안, 전력, 통신 등 우리가 제공하는 PCB의 종류는 다음을 포함합니다. HDI PCB (장사된 비아와 함께 맹인) 최대 64개의 다층 PCB 딱딱한 플렉스 PCB RF PCB 알루미늄 PCB 무거운 구리 PCB 유연 PCB PCB 프로토타입 펠렉스 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 세라믹 PCB 무거운 구리 PCB HDI PCB 고주파 PCB 고 TG PCB DQS 팀은 비용 추정에 대한 복잡한 RFQ를 환영합니다.정확성, 품질, 혁신으로 PCB 제조에 대한 요구 사항을 충족합니다.마케팅@dqspcba.com곧 돌아올 거야! ♦기술니칼 파라미터 항목 스펙트럼 층 1~64 판 두께 00.1mm-10mm 소재 FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, 고 Tg, 로저스, PTEF, 알루/큐 베이스세라믹, 등등 최대 패널 크기 800mm × 1200mm 분 구멍 크기 0.075mm 최소 선 너비/공간 표준:3밀리 (0.075mm)  앞장서2밀리 이사회 개요 용인 士0.10mm 단열층 두께 00.075mm ~ 5.00mm 외층 구리 두께 18um-350um 구멍 뚫기 (기계) 17um-175um 마감 구멍 (기계) 17um-175um 지름 허용 (기계) 00.05mm 등록 (기계) 00.075mm 측면 비율 17:01 솔더 마스크 타입 LPI SMT 미니. 용접 마스크 너비 00.075mm 최소 용매 마스크 면허 00.05mm 플러그 구멍 지름 00.25mm-0.60mm 임페던스 제어 허용 士10% 표면 마감 ENIG,몰입 금,OSP, HASL, 화학, 진/Sn, 플래시 골드 등 용접 마스크 녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 실크 스크린 빨간색/노란색/검은색/백색 인증서 UL, ISO 9001, ISO 14001,ISO13485IATF16949 특별 요청 실종 구멍, 금 손가락, BGA, 탄소 잉크, 벗겨질 수 있는 마스크, VIP 프로세스, 엣지 접착, 반 구멍 등 재료 공급자 첸기, ITEQ, 타이요 등 공동 패키지 진공+카튼

♦ 무엇인가 SMT 조립?  SMT 조립 (표면 실장 기술 조립)은 기존의 스루홀 기술(THT)과 달리 부품을 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 장착하는 현대적인 전자 회로 조립 방법입니다. DQS 팀의 장점SMT 조립의 특징 표면 실장 부품(SMD)​​ – 리드선이 없거나 짧은 리드선이 있는 소형 평면 부품(저항, 커패시터, IC). 자동화된 프로세스​​ – 고속, 정밀 부품 배치를 위해 픽앤플레이스 기계를 사용합니다. 리플로우 솔더링​​ – 솔더 페이스트가 녹아 연결을 형성하는 리플로우 오븐을 사용하여 부품을 솔더링합니다. 고밀도 PCB​​ – 더 작고 가볍고 컴팩트한 회로 설계를 허용합니다. 더 빠르고 비용 효율적​​ – 대량 생산을 위한 스루홀 조립보다 더 효율적입니다. ♦ SMT 조립 공정 단계 솔더 페이스트 도포​​ – 스텐실은 PCB 패드에 솔더 페이스트를 도포합니다. 부품 배치​​ – 픽앤플레이스 기계는 PCB에 SMD를 배치합니다. 리플로우 솔더링​​ – PCB가 오븐을 통과하여 솔더 페이스트를 녹여 연결을 형성합니다. 검사 및 테스트​​ – 자동 광학 검사(AOI) 및 기능 테스트를 통해 품질을 보장합니다. ♦ 장점 ervice:MT 조립 ✔ 더 작고 가벼운 PCB✔ 더 높은 부품 밀도✔ 더 빠른 생산 및 낮은 비용✔ 고주파 회로의 더 나은 성능 DQS 팀의 장점DQS PCB 조립의 핵심 역량 SMT DIP 13개의 자동 고속 SMT 라인  하루 500만 포인트 FPC/양면 실장 자동 컨포멀 코팅 4 DIP 라인 솔더링 후 700,000 포인트/일 전문 DIP 플러그인 팀 SMT 기술 PCBA OEM 최소 패키지: 01005   최소 핀: 0.3mm 최소 BGA 피치: 0.3 mm   전체 턴키 PCB 조립 부분 턴키 PCB 조립 DQS 팀의 장점기술매개변수항목 사양 레이어 1~ 64보드 두께 0.1mm- 10 mm최소 선 폭/간격 FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, 세라믹,등 최대 패널 크기 8 00mm×1200mm최소 구멍 크기 0. 075mm최소 선 폭/간격 표준 : 3mil(0.075mm)  고급: 2mil보드 윤곽 허용 오차 士0.10mm 절연층 두께 0.075mm--5.00mm 외부 레이어 구리 두께 18um--350um 드릴링 홀(기계적) 17um--175um 직경 허용 오차(기계적) 17um--175um 직경 허용 오차(기계적) 0.05mm 플러그 홀 직경 0.075mm 최소 솔더 마스크 간격 1 7:01솔더 마스크 유형 LPI SMT 최소 솔더 마스크 폭 0.075mm 최소 솔더 마스크 간격 0.05mm 플러그 홀 직경 0.25mm--0.60mm 임피던스 제어 허용 오차 士10% 표면 마감 ENIG, Immersion Gold, OSP, HASL, Chem. Tin/Sn, Flash Gold, 등솔더 마스크 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색 실크스크린 빨간색/노란색/검은색/흰색 인증서 UL, ISO 9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 특수 요청 블라인드 홀, 골드 핑거, BGA, 카본 잉크, 박리 가능한 마스크, VIP 공정, 엣지 도금, 하프 홀, 등 재료 공급업체 Shengyi, ITEQ, Taiyo, 등 일반 패키지 진공+판지 ♦ DQS 팀의 장점        1. 정시 Delivery:  자체 PCBA 공장 15,000 ㎡ 13개의 완전 자동 SMT 라인  4개의 DIP 조립 라인       2. Quality 보장:IATF, ISO, IPC, UL 표준  온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사  제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.      3. 프리미엄 Service:24시간 이내에 문의에 답변； 완벽한 애프터 서비스 시스템 프로토타입부터 대량 생산까지

♦ 구매한 전자 부품이 정품 채널에서 왔는지 확인하는 방법?  저희는 완벽한 공급망 관리 시스템을 갖추고 있으며, 모든 공급업체를 엄격하게 감사하고 인증하며, 공급업체의 자격을 보장하기 위해 소량 배치 샘플 및 사양을 수락합니다. 또한 강력한 IQC 입고 검사 메커니즘, 모든 주요 부품에 대한 표준 AQL 샘플링 검사, 전문 검사 실험실 및 장비를 갖추고 있습니다. ♦ 전자 부품 소싱의 장점은 무엇입니까??  신뢰할 수 있는 구매 채널 DQS Electronics Co., Ltd.는 많은 국내외 전자 부품 제조업체 및 공인 브랜드 대리점과 협력하여 희귀 자재, 소량 및 대량 배치, 응용 샘플 구매에 대한 고객의 요구를 완벽하게 충족합니다. 전문 품질 부서 검사 저희 전문 구매팀은 공급업체를 엄격하게 선별하고 분류하며, 평판이 좋고 고객이 인정한 유통업체, 채널러 및 대리점만 협력 대상으로 선정합니다. 대부분의 공급업체는 전자 부품의 품질을 보장하기 위해 정품 브랜드의 공인 대리점입니다. 또한 고객 요구 사항에 따라 지정된 공급업체에서 제품을 주문하고 대부분의 원래 포장 및 라벨을 유지합니다. 고객이 필요한 경우 현장에서 공급업체 관련 거래 문서를 제공할 수 있습니다.저희는 구매한 원자재, 부품 또는 제품의 품질을 확인하고 검사하기 위해 전문 IQC를 설치합니다. 즉, 공급업체가 원자재 또는 부품을 보낼 때 샘플링 및 전체 검사를 통해 제품을 검사하고, 최종적으로 해당 제품 배치를 수락할지 반품할지 결정합니다. 또한 전문 전자 부품 테스트 장비를 갖추고 있으며, 관련 기술 문서 표준 및 자재 운영 지침에 따라 엄격하게 검사를 수행하여 생산 라인에 투입되는 자재의 품질을 보장합니다. 창고 관리 고객이 제공한 전자 부품과 저희가 구매한 전자 부품 모두 부식성 가스가 없는 깨끗하고 통풍이 잘 되는 창고에 보관됩니다. 창고 온도는 23~26°C로 유지하고 상대 습도는 45%~75%로 관리합니다. PCB, IC 칩 등은 구리 호일 및 공기에 직접 노출된 접점의 산화를 방지하기 위해 진공 포장을 사용합니다. 정전기 방지 요구 사항이 있는 전자 부품(예: MOS FET, GaAs FET, CMOS 회로, IC 칩, BGA 등)의 경우 정전기 방지 백, 정전기 방지 건조 상자, 정전기 방지 크레이트 등을 사용하여 보관합니다. 솔더 페이스트, 솔더 페이스트, 접착제 등과 같은 특수 요구 사항 자재는 보관 요구 사항에 따라 보관됩니다. 창고에는 엄격한 자재 관리 시스템과 ERP 시스템이 있으며, 자재 만료를 방지하기 위해 선입선출 원칙을 따릅니다. DQS ELECTRONIC 선택의 장점  수년간의 경험: 전문 구매팀은 국내 전자 부품 구매 분야에서 6년 이상의 경험을 가지고 있으며, 전국 수백 개의 산업 고객에게 서비스를 제공했습니다. 다중 채널: 평판이 좋고 실제 재고를 보유한 국내외 유통업체와 협력할 뿐만 아니라 온라인 플랫폼, 오프라인 정품 공장 또는 대리점과도 협력합니다. 기술 지원: 저희 전문 전자 엔지니어는 고객이 제공한 사양에 따라 더 많은 대체 제품 또는 다른 브랜드를 선택하고, 구매 가능성을 최적화하며, 새로운 적용 가능한 자재 및 단종된 자재를 제때 발견하여 고객의 구매 위험을 줄이고 제품 배송 기간을 단축합니다. 비용 절감: 고객이 지정한 주문 수량에 따라 유연한 구매가 가능합니다. 가격 범위 포지셔닝 및 포장 부피를 비교하여 최적의 가격을 얻습니다. 또한 고객이 필요로 하는 모든 전자 부품 구매를 한 번에 집중하여 시간, 운영 및 플랫폼 비용을 절감합니다. 추가 비교: 가격, 배송일, 재고 등 모든 사용 가능한 공급업체 정보를 비교 및 구매할 수 있습니다. ♦  200개 이상의 부품 공급업체  200개 이상의 공급업체와 장기적인 협력을 통해, DQS ELECTRONIC은 글로벌 다중 채널 부품 대량 구매, 실제 비용 효율성, 실제 정품 품질 보증을 제공하고 비용을 절감하며 효율성을 높일 수 있습니다. 글로벌 유명 부품 공급업체 및 공식 채널 공급업체와 협력하여 모든 전자 자재의 가용성을 유지하고, 엄격한 검사 및 테스트 시스템을 구축하여 가공 품질, 손실 및 기타 위험을 효과적으로 제어하여 비즈니스 손실을 줄입니다.