♦ Wat is SMT-assemblage?
SMT-assemblage (Surface Mount Technology Assembly) is een moderne methode voor het assembleren van elektronische circuits waarbij componenten direct op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden gemonteerd in plaats van door gaten, zoals bij traditionele through-hole technologie (THT).
♦ Kenmerken van SMT-assemblage
Surface-Mounted Components (SMD's) – Kleine, platte componenten (weerstanden, condensatoren, IC's) zonder pinnen of korte pinnen.
Geautomatiseerd proces – Gebruikt pick-and-place machines voor snelle, precieze componentplaatsing.
Reflow solderen – Componenten worden gesoldeerd met behulp van een reflow-oven, waarbij soldeerpasta smelt en verbindingen vormt.
Hoge dichtheid PCB's – Maakt kleinere, lichtere en compactere circuitontwerpen mogelijk.
Sneller & Kosteneffectiever – Efficiënter dan through-hole assemblage voor massaproductie.
♦ SMT-assemblage processtappen
Soldeerpasta aanbrengen – Een sjabloon brengt soldeerpasta aan op PCB-pads.
Componentplaatsing – Een pick-and-place machine plaatst SMD's op de PCB.
Reflow solderen – De PCB gaat door een oven, waardoor de soldeerpasta smelt en verbindingen vormt.
Inspectie & Testen – Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) en functionele tests zorgen voor kwaliteit.
♦ Voordelen van SMT-assemblage
✔ Kleinere, lichtere PCB's✔ Hogere componentdichtheid✔ Snellere productie & lagere kosten✔ Betere prestaties voor hoogfrequente circuits
♦ Kerncompetenties van DQS PCB-assemblage
SMT
DIP
13 automatische high-speed SMT-lijn
5 miljoen punten / dag
FPC/Dubbelzijdig gemonteerd
Automatische conforme coating
4 DIP-lijn
Nagesoldeerd 700.000 punten/dag
Professioneel DIP-plug-in team
SMT-technologie
PCBA OEM
Minimaal pakket: 01005
Minimaal pin: 0,3 mm
Minimale BGA-pitch: 0,3 mm
Volledige turnkey PCB-assemblage
Gedeeltelijke turnkey PCB-assemblage
♦ Technische parameters
Item
Specificatie
Lagen
1~64
Borddikte
0,1 mm-10 mm
Materiaal
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramiek, etc
Max. paneelgrootte
800mm×1200mm
Min. gatgrootte
0.075mm
Min. lijnbreedte/afstand
Standaard: 3mil (0,075 mm) Geavanceerd: 2mil
Bordomtrek tolerantie
士0,10 mm
Isolatielaagdikte
0,075 mm--5,00 mm
Koperdikte buitenlaag
18um--350um
Boorgat (mechanisch)
17um--175um
Afwerkgat (mechanisch)
17um--175um
Diameter tolerantie (mechanisch)
0,05 mm
Registratie (mechanisch)
0,075 mm
Aspect ratio
17:01
Soldeermaskertype
LPI
SMT Min. soldeermaskerbreedte
0,075 mm
Min. soldeermaskerruimte
0,05 mm
Plug-gatdiameter
0,25 mm--0,60 mm
Impedantiecontrole tolerantie
士10%
Oppervlakteafwerking
ENIG, Immersion Gold, OSP, HASL, Chem. Tin/Sn, Flash Gold, etc
Soldeermasker
Groen/Geel/Zwart/Wit/Rood/Blauw
Zeefdruk
Rood/Geel/Zwart/Wit
Certificaat
UL, ISO 9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949
Speciaal verzoek
Blind gat, Gold finger, BGA, Carbon ink, peelbare maskers, VIP-proces, Randplating, Halve gaten, etc
Materiaalleveranciers
Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
Gemeenschappelijk pakket
Vacuüm+Karton
♦ Voordelen van DQS Team
1. Op tijd Levering:
Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡
13 volledig automatische SMT-lijnen
4 DIP-assemblagelijnen
2. Kwaliteit gegarandeerd:
IATF, ISO, IPC, UL-normen
Online SPI, AOI, X-Ray inspectie
De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%
3. Premium Service:
24 uur antwoord op uw vraag;
Perfect after-sales service systeem
Van prototype tot massaproductie