logo
DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
Chatten
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
Huis
over ons
Bedrijfprofiel
fabrieksreis
kwaliteitscontrole
FAQ
producten

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten
bloggen
oplossingen
contacteer ons
Chatten
huis
over ons
Bedrijfprofiel
fabrieksreis
kwaliteitscontrole
FAQ
producten

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten
bloggen
oplossingen
contacteer ons
Chatten
Laatste bedrijfscasus over
Solutions Details
Created with Pixso. Huis Created with Pixso. oplossingen Created with Pixso.

SMT-assemblage

SMT-assemblage

2020-05-08


♦ Wat is SMT-assemblage? 


SMT-assemblage (Surface Mount Technology Assembly) is een moderne methode voor het assembleren van elektronische circuits waarbij componenten direct op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden gemonteerd in plaats van door gaten, zoals bij traditionele through-hole technologie (THT).



laatste bedrijfscasus over SMT-assemblage 0 laatste bedrijfscasus over SMT-assemblage 1 laatste bedrijfscasus over SMT-assemblage 2


♦ Kenmerken van SMT-assemblage

  1. ​​Surface-Mounted Components (SMD's)​​ – Kleine, platte componenten (weerstanden, condensatoren, IC's) zonder pinnen of korte pinnen.
  2. ​​Geautomatiseerd proces​​ – Gebruikt pick-and-place machines voor snelle, precieze componentplaatsing.
  3. ​​Reflow solderen​​ – Componenten worden gesoldeerd met behulp van een reflow-oven, waarbij soldeerpasta smelt en verbindingen vormt.
  4. ​​Hoge dichtheid PCB's​​ – Maakt kleinere, lichtere en compactere circuitontwerpen mogelijk.
  5. ​​Sneller & Kosteneffectiever​​ – Efficiënter dan through-hole assemblage voor massaproductie.


♦ SMT-assemblage processtappen

  • ​​Soldeerpasta aanbrengen​​ – Een sjabloon brengt soldeerpasta aan op PCB-pads.
  • ​​Componentplaatsing​​ – Een pick-and-place machine plaatst SMD's op de PCB.
  • ​​Reflow solderen​​ – De PCB gaat door een oven, waardoor de soldeerpasta smelt en verbindingen vormt.
  • ​​Inspectie & Testen​​ – Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) en functionele tests zorgen voor kwaliteit.


♦ Voordelen van SMT-assemblage


✔ Kleinere, lichtere PCB's
✔ Hogere componentdichtheid
✔ Snellere productie & lagere kosten
✔ Betere prestaties voor hoogfrequente circuits



♦ Kerncompetenties van DQS PCB-assemblage


SMT

laatste bedrijfscasus over SMT-assemblage 3

 DIP

laatste bedrijfscasus over SMT-assemblage 4
  • 13 automatische high-speed SMT-lijn 
  • 5 miljoen punten / dag
  • FPC/Dubbelzijdig gemonteerd
  • Automatische conforme coating
  • 4 DIP-lijn
  • Nagesoldeerd 700.000 punten/dag
  • Professioneel DIP-plug-in team
laatste bedrijfscasus over SMT-assemblage 5 SMT-technologie laatste bedrijfscasus over SMT-assemblage 6 PCBA OEM
  • Minimaal pakket: 01005  
  • Minimaal pin: 0,3 mm
  • Minimale BGA-pitch: 0,3 mm 


  •  Volledige turnkey PCB-assemblage
  • Gedeeltelijke turnkey PCB-assemblage



♦ Technische parameters


Item

Specificatie

Lagen

1~64

Borddikte

0,1 mm-10 mm

Materiaal

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramiek, etc

Max. paneelgrootte

800mm×1200mm

Min. gatgrootte

0.075mm

Min. lijnbreedte/afstand

Standaard: 3mil (0,075 mm)  Geavanceerd: 2mil

Bordomtrek tolerantie

士0,10 mm

Isolatielaagdikte

0,075 mm--5,00 mm

Koperdikte buitenlaag

18um--350um

Boorgat (mechanisch)

17um--175um

Afwerkgat (mechanisch)

17um--175um

Diameter tolerantie (mechanisch)

0,05 mm

Registratie (mechanisch)

0,075 mm

Aspect ratio

17:01

Soldeermaskertype

LPI

SMT Min. soldeermaskerbreedte

0,075 mm

Min. soldeermaskerruimte

0,05 mm

Plug-gatdiameter

0,25 mm--0,60 mm

Impedantiecontrole tolerantie

士10%

Oppervlakteafwerking

ENIG, Immersion Gold, OSP, HASL, Chem. Tin/Sn, Flash Gold, etc

Soldeermasker

Groen/Geel/Zwart/Wit/Rood/Blauw

Zeefdruk

Rood/Geel/Zwart/Wit

Certificaat

UL, ISO 9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 

Speciaal verzoek

Blind gat, Gold finger, BGA, Carbon ink, peelbare maskers, VIP-proces, Randplating, Halve gaten, etc

Materiaalleveranciers

Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.

Gemeenschappelijk pakket

Vacuüm+Karton


♦ Voordelen van DQS Team

   

    1. Op tijd Levering:  

  • Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡
  • 13 volledig automatische SMT-lijnen 
  • 4 DIP-assemblagelijnen


     2. Kwaliteit gegarandeerd:

  • IATF, ISO, IPC, UL-normen 
  • Online SPI, AOI, X-Ray inspectie 
  • De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%


     3. Premium Service:

  • 24 uur antwoord op uw vraag；
  • Perfect after-sales service systeem
  • Van prototype tot massaproductie