Υπηρεσία συναρμολόγησης SMT

♦ Τι είναιΣυγκρότηση SMT?

SMT Assembly (Surface Mount Technology Assembly)​​ is a modern method of assembling electronic circuits where components are mounted directly onto the surface of a printed circuit board (PCB) rather than through holes, όπως στην παραδοσιακή τεχνολογία διάτρησης (THT).

♦Χαρακτηριστικά της συναρμολόγησης SMT

1. Επιφανειακά τοποθετημένα εξαρτήματα (SMD) μικρά επίπεδα εξαρτήματα (αντίστοιχοι, πυκνωτές, IC) χωρίς καλώδια ή μικρά καλώδια.
2. Αυτοματοποιημένη διαδικασία Χρησιμοποιεί μηχανές επιλογής και τοποθέτησης για υψηλής ταχύτητας, ακριβή τοποθέτηση εξαρτημάτων.
3. Επιστροφή της συγκόλλησης ∆ Τα εξαρτήματα συγκόλλησης χρησιμοποιούνται σε φούρνο επανεξέτασης, όπου η πάστα συγκόλλησης λιώνει και σχηματίζει συνδέσεις.
4. PCB υψηλής πυκνότητας Επιτρέπει μικρότερα, ελαφρύτερα και πιο συμπαγή σχέδια κυκλωμάτων.
5. Ταχύτερη και οικονομικά αποδοτική Πιο αποδοτική από τη διάτρητη συναρμολόγηση για μαζική παραγωγή.

♦ SMT Βήματα της διαδικασίας συναρμολόγησης

• Εφαρμογή πάστας συγκόλλησης ∆ιαθέτει πάστα συγκόλλησης σε πλακέτες PCB.
• Τοποθέτηση των εξαρτημάτων ∙ Μια μηχανή επιλογής και τοποθέτησης τοποθετεί τα SMD στο PCB.
• Επαναρρεύουσα συγκόλληση: Το PCB περνά μέσα από ένα φούρνο, λιώντας την πάστα συγκόλλησης για να σχηματίσουν συνδέσεις.
• Επιθεώρηση και δοκιμές ∆ Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση (AOI) και λειτουργικές δοκιμές διασφαλίζουν την ποιότητα.

♦ΠλεονεκτήματαSMT Σύνθεση

✔ Μικρότερα και ελαφρύτερα PCB
✔ Μεγαλύτερη πυκνότητα συστατικών
✔ Ταχύτερη παραγωγή και χαμηλότερα κόστη
✔ Καλύτερη απόδοση για κυκλώματα υψηλής συχνότητας

♦Βασικές ικανότητες της συναρμολόγησης PCB DQS

ΕΜΤ		ΔΕΠ
13 αυτόματη γραμμή SMT υψηλής ταχύτητας 5 εκατ. μονάδες / ημέρα Επικαιροποιημένα προϊόντα FPC/διπλής όψης Αυτοματοποιημένη συμμορφωτική επίστρωση		4 Γραμμή DIP Μετά τη συγκόλληση700.000 μονάδες/ημέρα Επαγγελματική ομάδα plug-in DIP
	Τεχνολογία SMT		PCBA OEM
	Ελάχιστο πακέτο: 01005 Ελάχιστη καρφίτσα: 0,3 mm Ελάχιστη απόσταση BGA: 0,3 mm		Πλήρης συναρμολόγηση κυλινδρικών κυλινδρικών συστατικών Μεικτή συναρμολόγηση κυλινδρικών PCB

♦Τεχνολογίανικικό Paraμέτρα