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SMT組立サービス

2020-05-08

♦ どういうことですか?SMT組成?

SMT Assembly (Surface Mount Technology Assembly) is a modern method of assembling electronic circuits where components are mounted directly onto the surface of a printed circuit board (PCB) rather than through holes伝統的な透孔技術 (THT) のように

♦SMT組成の特徴

表面に搭載された部品 (SMD) 線路がないか短線を持つ小型平らな部品 (レジスタ,コンデンサ,IC)
自動化プロセス快速で精密な部品配置のためにピック・アンド・プレースマシンを使用します.
リフロー溶接部品はリフローオーブンを用いて溶接され,溶接パスタが溶けて接続を形成する.
高密度PCB 小さくて軽くてコンパクトな回路設計が可能です.
より迅速でコスト効率が良い量産のための穴抜き組立よりも効率が良い

♦ SMT 組み立てプロセスのステップ

ステンシルがPCBパッドに溶接パスタを堆積する.
コンポーネント配置ピックアンドプレイスマシンでPCB上にSMDを配置する.
リフロー溶接 PCB はオーブンを通り,溶接パスタを溶かして接続を形成する.
検査と試験自動光学検査 (AOI) と機能試験が品質を保証します

♦利点SMT 組み立て物

✔ 小さく軽い PCB
✔ 部品密度が高く
✔ 生産速度とコスト削減
✔ 高周波回路の性能向上

♦DQS PCB組成の基本能力

SMT		DIP
13 自動高速SMTライン 5百万ポイント/日 FPC/双面搭載オートマティックコンフォームコーティング		4 DIPライン溶接後700,000ポイント/日プロのDIPプラグインチーム
	SMT技術		PCBA OEM
	ミニパッケージ: 01005 ミニピン:0.3mm BGAピッチ最小:0.3mm		鍵を揃えたPCB組成部分的な鍵付きPCB組成

♦技術ニカルパラメートル

ポイント	仕様
層	1~64
板の厚さ	0.1ミリ10mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミックなど
パネルの最大サイズ	800mm×1200mm
穴の大きさ	0.075mm
最小線幅/空間	スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ
取締役会概要許容	士0.10mm
隔熱層厚さ	00.075mm~5.00mm
外層銅厚さ	18um-350um
穴を掘る (機械)	17um-175um
仕上げ穴 (機械)	17um-175um
直径容量 (機械)	0.05mm
登録 (機械)	0.075mm
アスペクト比	17:01
溶接マスクタイプ	LPI
SMT ミニ溶接マスクの幅	0.075mm
最低溶接マスクのクリアランス	0.05mm
プラグホールの直径	0.25mm -0.60mm
阻力制御の許容度	士10%
表面仕上げ	ENIGイムメッションゴールドOSP,HASL,Chem.チン/Sn,フラッシュゴールドなど
溶接マスク	グリーン/イエロー/ブラック/ホワイト/レッド/ブルー
シルクスクリーン	赤/黄色/黒/白
証明書	UL,ISO 9001,ISO 14001,ISO13485IATF16949
特別要求	ブラインドホール,ゴールド指,BGA,炭素インク,剥がれるマスク,VIPプロセス,エッジプレート,半孔など
材料供給者	シェンギ,ITEQ,タイヨなど
共同パッケージ	バキュム+カートン

♦DQS チームの利点

1. 時間通りDエリバリー:

PCBA工場の所有地 15,000 m2
13 完全自動 SMT ライン
4 DIP 組立ライン

2.Q について品質保証:

IATF,ISO,IPC,UL規格
オンラインSPI,AOI,X線検査
合格率は99.9%に達します

3プレミアムSサービス:

24時間ご質問に答えます
完ぺきなアフターサービスシステム
プロトタイプから量産へ

PCBの製造業

PCBプロトタイプ

hdi PCB

適用範囲が広いPCB

リジッドフレックスPCB

高いTg PCB

高周波PCB

アルミニウムPCB

厚銅PCB

セラミックPCB

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SMT組成

BGA組成

穴の組み立てを通して

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医学のpcba

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