DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Inquiry Us |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 한 달에 200,000m² PCB |
HDI PCB 고정밀 에칭 PCB 제조 정밀 기기
* 무엇HDI는PCB?
HDI(High Density Interconnect) PCB는 마이크로 블라인드 매립 비아 기술로 구성된 고밀도 회로 기판으로, 빌드업 공정을 사용하여 내부 및 외부 레이어 회로의 3차원 상호 연결을 달성합니다. 제조의 핵심은 레이저 드릴링 및 전기화학적 홀 채우기 공정을 사용하여 레이어 간에 마이크론 수준의 전도성 경로를 형성하는 데 있으며, 이를 통해 각 회로 레이어가 기존의 관통 홀에 의존하지 않고 수직으로 연결될 수 있습니다. 일반적인 HDI는 단일 레이어 구조를 사용하고, 고급 제품은 스택 홀 및 레이저 직접 성형과 같은 고급 기술과 결합하여 여러 레이어를 통해 스택되어 회로 밀도와 전기적 성능을 더욱 향상시킵니다.
* HDI PCB의 특징
우수한 전기적 성능: 신호 왜곡 감소, 우수한 임피던스 제어, 안정적인 전기적 성능.
우수한 방열 성능: 독특한 구조는 방열에 도움이 되며 고부하 작업에 적합합니다.
높은 신뢰성: 고급 공정 기술, 산업 표준 충족, 긴 수명.
* HDI PCB의 응용 분야
의료 분야: 소형화, 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 심박 조율기, CT 스캐너, 의료 영상 장비 등에 사용됩니다. 예를 들어, 고급 의료 장비에서 HDI PCB의 활용률은 70%를 초과합니다.
항공 우주: 극한 환경에서 장비의 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 항공기 항공 전자 시스템, 위성 통신, 항법 시스템 등에 사용됩니다. 예를 들어, 항공기 자동 조종 시스템은 비행 안전을 보장하기 위해 HDI PCB를 사용합니다.
산업 제어: 복잡한 산업 환경에 적응하고 산업 생산의 정확한 제어를 보장하기 위해 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 산업용 로봇 제어 시스템 등에 사용됩니다.
* 기술 매개변수
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항목 |
사양 |
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레이어 |
1~64 |
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보드 두께 |
0.1mm~10 mm |
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재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
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최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
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최소 홀 크기 |
0.075mm |
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최소 라인 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
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보드 윤곽 허용 오차 |
±0.10mm |
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절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
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외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
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드릴링 홀(기계적) |
17um--175um |
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마감 홀(기계적) |
17um--175um |
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직경 허용 오차(기계적) |
0.05mm |
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등록(기계적) |
0.075mm |
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종횡비 |
17:01 |
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솔더 마스크 유형 |
LPI |
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SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
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최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
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플러그 홀 직경 |
0.25mm--0.60mm |
