DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Inquiry Us |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 200月に000+m2 PCB |
HDI PCB 高精度エッチングPCB製造精度機器
* 何?HDI はPCBは?
HDI (High Density Interconnect) PCBは高密度回路ボードで テクノロジーを用いて埋められたマイクロブラインドで作られています内部と外側の層回路の3次元接続を達成するために構築プロセスを使用する製造の核は,レイヤ間のマイクロンレベルの伝導経路を形成するために,レーザー掘削と電気化学の穴埋めプロセスを使用することにある.ロープの各層は,従来の穴を頼らずに垂直に接続できます.通常のHDIは単層構造を使用しますが 高級製品は複数の層を重ねて積み重ねられます 積み重ねた穴やレーザー直接形成などの先進技術と組み合わせます電路密度と電力の性能をさらに向上させるため.
*HDI PCB の特性
良質な電気性能:信号の歪みを軽減し,優れたインペデンス制御,安定した電気性能
優れた熱消耗性能: ユニークな構造は熱消耗を促進し,高負荷作業に適応します.
高信頼性:先進的なプロセス技術,産業基準を満たし,長寿命.
*HDI PCB の用途
医療分野:ペースメーカー,CTスキャナー,医療イメージング機器などで使用され,機器の小型化,高性能,高い信頼性の要件を満たします.高級医療機器におけるHDI PCBの利用率は70%を超えています.
航空宇宙:航空機の航空電子システム,衛星通信,ナビゲーションシステムなどで使用され,極端な環境における機器の高性能と高い信頼性の要求を満たします.例えば航空機の自動操縦システムは,HDI PCBを使用して飛行安全を確保します.
産業用制御: プログラム可能な論理制御器 (PLC),産業用ロボット制御システムなどで使用される.複雑な産業環境に適応し,工業生産の正確な制御を確保する.
*テクニカルパラメータ
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ポイント |
仕様 |
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層 |
1~64 |
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板の厚さ |
0.1ミリ10mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミック など |
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パネルの最大サイズ |
800mm×1200mm |
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穴の大きさ |
0.075mm |
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最小線幅/空間 |
スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ |
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取締役会 概要 許容 |
士0.10mm |
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隔熱層厚さ |
00.075mm~5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um-350um |
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穴を掘る (機械) |
17um-175um |
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仕上げ穴 (機械) |
17um-175um |
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直径容量 (機械) |
0.05mm |
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登録 (機械) |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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溶接マスクタイプ |
LPI |
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SMT ミニ 溶接マスクの幅 |
0.075mm |
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最低溶接マスクのクリアランス |
0.05mm |
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プラグホールの直径 |
0.25mm -0.60mm |
