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高温耐性HDIPCBボード fr4 高tG 1OZ 航空機エンジン制御用

MOQ:	1
価格:	Inquiry Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

12の層

材料:

FR4

銅の厚さ:

1OZ

板の厚さ:

1.0mm

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

積み上げよう:

どんな層でも

特徴:

盲目だったり埋もれたり

アプリケーション:

航空機エンジン制御

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

高いTg HDI PCB板

FR4 HDI PCBボード

1OZ FR4 高Tg

製品の説明

航空機エンジン制御用耐熱・高速伝送HDI PCB

* 何がHDI PCB?

HDI（高密度相互接続）PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴充填プロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、これにより、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できます。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。

* HDI PCBの特性

- 高集積化：マイクロビア、ファインライン、薄層構造により、部品の高密度集積化が可能になります。
- 軽量・薄型：部品と配線の小型化により、機器の軽量化に貢献します。
- 良好な信号伝送：短いパス、低損失、低遅延により、信号の完全性と高速伝送を保証します。
- 優れた電気的性能：信号歪みを低減し、インピーダンスを正確に制御し、安定した性能を発揮します。
- 良好な放熱性：独自の構造が放熱に役立ち、高負荷作業に適応します。
- 高い信頼性：高度なプロセス技術により、航空分野の厳しい基準を満たします。

* HDI PCBの用途

- 医療分野：ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能化、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70％を超えています。
- 航空宇宙：航空機アビオニクスシステム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能化と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
- 産業用制御：プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。

* 技術パラメータ

項目	仕様
層数	1~64
基板厚さ	0.1mm-10 mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/スペース	標準: 3mil（0.075mm）アドバンス: 2mil
基板外形公差	士0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
穴あけ（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクタイプ	LPI
SMT最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグ穴径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	セラミックPCB

ヘビーカッパーPCB	HDI PCB	高周波PCB	高TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイム Delivery:

- 自社PCBA工場15,000 ㎡
- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality Guaranteed:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアム Service:

- 24時間以内にお問い合わせに対応
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

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