航空機エンジン制御用耐熱・高速伝送HDI PCB
* 何がHDI PCB?
HDI(高密度相互接続)PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴充填プロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、これにより、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できます。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。
* HDI PCBの特性
高集積化:マイクロビア、ファインライン、薄層構造により、部品の高密度集積化が可能になります。
軽量・薄型:部品と配線の小型化により、機器の軽量化に貢献します。
良好な信号伝送:短いパス、低損失、低遅延により、信号の完全性と高速伝送を保証します。
優れた電気的性能:信号歪みを低減し、インピーダンスを正確に制御し、安定した性能を発揮します。
良好な放熱性:独自の構造が放熱に役立ち、高負荷作業に適応します。
高い信頼性:高度なプロセス技術により、航空分野の厳しい基準を満たします。
* HDI PCBの用途
医療分野:ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能化、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70%を超えています。
航空宇宙:航空機アビオニクスシステム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能化と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
産業用制御:プログラマブルロジックコントローラー(PLC)、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。
* 技術パラメータ
項目 |
仕様 |
層数 |
1~64 |
基板厚さ |
0.1mm-10 mm |
材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅/スペース |
標準: 3mil(0.075mm) アドバンス: 2mil |
基板外形公差 |
士0.10mm |
絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ |
18um--350um |
穴あけ(機械的) |
17um--175um |
仕上げ穴(機械的) |
17um--175um |
直径公差(機械的) |
0.05mm |
レジストレーション(機械的) |
0.075mm |
アスペクト比 |
17:01 |
ソルダーマスクタイプ |
LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
プラグ穴径 |
0.25mm--0.60mm |