MOQ: | 1 |
preço: | Inquiry Us |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 200,000+ m2 de PCB por mês |
PCB HDI de Alta Resistência à Temperatura e Transmissão de Alta Velocidade para Controle de Motor de Aeronaves
* O que é PCB HDI?
PCB HDI (High Density Interconnect) é uma placa de circuito de alta densidade construída por tecnologia de micro vias cegas enterradas e usa um processo de construção para alcançar a interconexão tridimensional dos circuitos das camadas internas e externas. O cerne de sua fabricação reside no uso de perfuração a laser e processos de preenchimento eletroquímico de furos para formar caminhos condutores em nível de mícron entre as camadas, de modo que cada camada de circuito possa ser conectada verticalmente sem depender de furos passantes tradicionais. O HDI comum usa uma estrutura de camada única, enquanto os produtos de ponta são empilhados através de múltiplas camadas, combinados com tecnologias avançadas, como furos empilhados e formação direta a laser, para melhorar ainda mais a densidade do circuito e o desempenho elétrico.
* Características do PCB HDI
Alta integração: micro vias, linhas finas e estruturas de camadas finas permitem a integração de alta densidade de componentes.
Leve e fino: a miniaturização de componentes e fiação ajuda a reduzir o peso do equipamento.
Boa transmissão de sinal: caminho curto, baixa perda, baixa latência, para garantir a integridade do sinal e transmissão de alta velocidade.
Excelente desempenho elétrico: reduzir a distorção do sinal, controlar com precisão a impedância e desempenho estável.
Boa dissipação de calor: estrutura única é propícia à dissipação de calor e se adapta ao trabalho de alta carga.
Alta confiabilidade: tecnologia de processo avançada para atender aos rigorosos padrões no campo da aviação.
* Aplicações de PCB HDI
Campo médico: usado em marca-passos, scanners de tomografia computadorizada, equipamentos de imagem médica, etc., para atender aos requisitos de miniaturização, alto desempenho e alta confiabilidade do equipamento. Por exemplo, a taxa de utilização de PCB HDI em equipamentos médicos de ponta excede 70%.
Aeroespacial: usado em sistemas aviônicos de aeronaves, comunicações por satélite, sistemas de navegação, etc., para atender aos requisitos de alto desempenho e alta confiabilidade de equipamentos em ambientes extremos. Por exemplo, o sistema de piloto automático da aeronave usa PCB HDI para garantir a segurança do voo.
Controle industrial: usado em controladores lógicos programáveis (CLPs), sistemas de controle de robôs industriais, etc., para se adaptar a ambientes industriais complexos e garantir o controle preciso da produção industrial.
* Parâmetros Técnicos
Item |
Especificação |
Camadas |
1~64 |
Espessura da Placa |
0.1mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Cerâmica, etc |
Tamanho Máximo do Painel |
800mm×1200mm |
Tamanho Mínimo do Furo |
0.075mm |
Largura/Espaço Mínimo da Linha |
Padrão: 3mil(0.075mm) Avançado: 2mil |
Tolerância do Contorno da Placa |
士0.10mm |
Espessura da Camada de Isolamento |
0.075mm--5.00mm |
Espessura do Cobre da Camada Externa |
18um--350um |
Furo de Perfuração (Mecânico) |
17um--175um |
Furo de Acabamento (Mecânico) |
17um--175um |
Tolerância do Diâmetro (Mecânico) |
0.05mm |
Registro (Mecânico) |
0.075mm |
Relação de Aspecto |
17:01 |
Tipo de Máscara de Solda |
LPI |
Largura Mínima da Máscara de Solda SMT |
0.075mm |
Folga Mínima da Máscara de Solda |
0.05mm |
Diâmetro do Furo de Plugue |
0.25mm--0.60mm |