24 레이어 고밀도 고속 PCB
*하이 스피드 PCB란 무엇일까요?
고속 PCB는 빠른 디지털 신호를 최소한의 왜곡, 크로스 스톡 또는 타이밍 오류로 처리하도록 설계된 인쇄 회로 보드입니다.이 PCB는 신호 주파수가 50 MHz~100+ GHz를 초과하는 애플리케이션에서 신호 무결성 (SI) 및 전력 무결성 (PI) 에 최적화됩니다.5G 네트워크, 고성능 컴퓨팅 및 첨단 데이터 통신 시스템과 같이
* 고속 PCB의 주요 특성
✅ 제어 된 임피던스 신호 반사 (예: 50Ω 또는 100Ω 차원 쌍) 가 최소화되도록 보장합니다.
✅ 낮은 신호 손실 약화를 줄이기 위해 낮은 손실 다이 일렉트릭 재료 (예를 들어, 로저스, 아이졸라) 를 사용합니다.
✅ 최소한의 트로스 스톡 ∙ 조심스러운 추적 간격 및 보호 장치로 간섭을 방지합니다.
✅ 엄격한 타이밍 요구 사항 (예를 들어, PCIe, DDR5) 에 대한 미분 쌍에 대한 일치 된 추적 길이가
✅ 최적화된 전력 공급 ∙ 전압 하락을 방지하기 위해 낮은 저항 전력 평면.
* 비판적인 디자인 고려 사항- 네
*기술니칼 파라미터
항목 |
사양 |
래어 |
1~32 |
판 두께 |
00.1mm-7.0mm |
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
구멍 크기 |
00.075mm |
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
인터 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
팩 |
도표 허용 |
±0.75mm |
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |