MOQ: | 1 |
preço: | Inquiry Us |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 200,000+ m2 de PCB por mês |
Substrato de Folha de Cobre Fina HDI PCB Alta Integração Pode Ser Usado para Equipamentos Médicos
* O que é HDI PCB?
HDI (High Density Interconnect) PCB é uma placa de circuito de alta densidade construída por tecnologia de micro vias cegas enterradas e usa um processo de construção para alcançar a interconexão tridimensional dos circuitos das camadas internas e externas. O cerne de sua fabricação reside no uso de perfuração a laser e processos de preenchimento eletroquímico de furos para formar caminhos condutores em nível de mícron entre as camadas, de modo que cada camada de circuito possa ser conectada verticalmente sem depender de furos passantes tradicionais. HDI comum usa uma estrutura de camada única, enquanto os produtos de ponta são empilhados através de múltiplas camadas, combinados com tecnologias avançadas, como furos empilhados e formação direta a laser, para melhorar ainda mais a densidade do circuito e o desempenho elétrico.
* Características do HDI PCB
Bom desempenho elétrico: Reduz a distorção do sinal, excelente controle de impedância, desempenho elétrico estável.
Bom desempenho de dissipação de calor: Estrutura única é propícia à dissipação de calor e se adapta ao trabalho de alta carga.
Alta confiabilidade: Tecnologia de processo avançada, atende aos padrões industriais, longa vida útil.
* Dificuldades no Processamento de HDI PCB
Dificuldade no alinhamento entre camadas: Placas multicamadas são propensas a deslocamentos, afetando as conexões elétricas.
Dificuldade na adaptação do material: É difícil controlar os parâmetros de processamento de substratos especiais (como resina BT).
Detecção complexa: É difícil detectar defeitos minúsculos de furos cegos/enterrados.
* Aplicações de HDI PCB
Campo médico: usado em marca-passos, scanners de tomografia computadorizada, equipamentos de imagem médica, etc., para atender aos requisitos de miniaturização, alto desempenho e alta confiabilidade do equipamento. Por exemplo, a taxa de utilização de HDI PCB em equipamentos médicos de ponta excede 70%.
Aeroespacial: usado em sistemas aviônicos de aeronaves, comunicações por satélite, sistemas de navegação, etc., para atender aos requisitos de alto desempenho e alta confiabilidade de equipamentos em ambientes extremos. Por exemplo, o sistema de piloto automático de aeronaves usa HDI PCB para garantir a segurança do voo.
Controle industrial: usado em controladores lógicos programáveis (CLPs), sistemas de controle de robôs industriais, etc., para se adaptar a ambientes industriais complexos e garantir o controle preciso da produção industrial.
* Parâmetros Técnicos
Item |
Especificação |
Camadas |
1~64 |
Espessura da Placa |
0.1mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Cerâmica, etc |
Tamanho Máximo do Painel |
800mm×1200mm |
Tamanho Mínimo do Furo |
0.075mm |
Largura/Espaço Mínimo da Linha |
Padrão: 3mil(0.075mm) Avançado: 2mil |
Tolerância do Contorno da Placa |
士0.10mm |
Espessura da Camada de Isolamento |
0.075mm--5.00mm |
Espessura do Cobre da Camada Externa |
18um--350um |
Furo de Perfuração (Mecânico) |
17um--175um |
Furo de Acabamento (Mecânico) |
17um--175um |
Tolerância do Diâmetro (Mecânico) |
0.05mm |
Registro (Mecânico) |
0.075mm |
Relação de Aspecto |
17:01 |
Tipo de Máscara de Solda |
LPI |
Largura Mínima da Máscara de Solda SMT |
0.075mm |
Folga Mínima da Máscara de Solda |
0.05mm |
Diâmetro do Furo de Plugue |
0.25mm--0.60mm |