MOQ: | 1 |
Precio: | Inquiry Us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 200,000+ m2 de PCB por mes |
Sustrato de lámina de cobre delgada PCB HDI de alta integración se puede utilizar para equipos médicos
* ¿Qué es HDI PCB?
PCB HDI (Interconexión de Alta Densidad) es una placa de circuito de alta densidad construida mediante tecnología de micro vías ciegas enterradas, y utiliza un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de las capas internas y externas. El núcleo de su fabricación radica en el uso de perforación láser y procesos de llenado de agujeros electroquímicos para formar caminos conductores a nivel de micras entre las capas, de modo que cada capa de circuito pueda conectarse verticalmente sin depender de los orificios pasantes tradicionales. HDI ordinario utiliza una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como orificios apilados y formación directa por láser, para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.
* Características de PCB HDI
Buen rendimiento eléctrico: Reduce la distorsión de la señal, excelente control de impedancia, rendimiento eléctrico estable.
Buen rendimiento de disipación de calor: La estructura única es propicia para la disipación de calor y se adapta al trabajo de alta carga.
Alta fiabilidad: Tecnología de proceso avanzada, cumple con los estándares industriales, larga vida útil.
* Dificultades en el procesamiento de PCB HDI
Dificultad en la alineación entre capas: Las placas multicapa son propensas a desplazamientos, lo que afecta a las conexiones eléctricas.
Dificultad en la adaptación de materiales: Es difícil controlar los parámetros de procesamiento de sustratos especiales (como la resina BT).
Detección compleja: Es difícil detectar defectos de orificios ciegos/enterrados diminutos.
* Aplicaciones de PCB HDI
Campo médico: se utiliza en marcapasos, escáneres de TC, equipos de imagen médica, etc., para cumplir con los requisitos de miniaturización, alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos. Por ejemplo, la tasa de utilización de PCB HDI en equipos médicos de alta gama supera el 70%.
Aeroespacial: se utiliza en sistemas de aviónica de aeronaves, comunicaciones por satélite, sistemas de navegación, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos en entornos extremos. Por ejemplo, el sistema de piloto automático de aeronaves utiliza PCB HDI para garantizar la seguridad del vuelo.
Control industrial: se utiliza en controladores lógicos programables (PLC), sistemas de control de robots industriales, etc., para adaptarse a entornos industriales complejos y garantizar un control preciso de la producción industrial.
* Parámetros técnicos
Artículo |
Especificación |
Capas |
1~64 |
Grosor de la placa |
0.1mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Cerámica, etc. |
Tamaño máximo del panel |
800mm×1200mm |
Tamaño mínimo del orificio |
0.075mm |
Ancho/espacio mínimo de línea |
Estándar: 3mil(0.075mm) Avanzado: 2mil |
Tolerancia del contorno de la placa |
士0.10mm |
Grosor de la capa de aislamiento |
0.075mm--5.00mm |
Grosor de cobre de la capa exterior |
18um--350um |
Perforación de orificios (mecánica) |
17um--175um |
Acabado de orificios (mecánico) |
17um--175um |
Tolerancia del diámetro (mecánico) |
0.05mm |
Registro (mecánico) |
0.075mm |
Relación de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de soldadura |
LPI |
Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT |
0.075mm |
Espacio libre mínimo de máscara de soldadura |
0.05mm |
Diámetro del orificio de tapón |
0.25mm--0.60mm |