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Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone

MOQ:	1
prezzo:	Contact Us
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	200,000+ m2 di PCB al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

10 strati

materiale:

FR4

Spessore:

20,0 mm

Edilizia:

2+N+2

Minuti linea larghezza/spazio:

0.1/0.1 mm

Trattamento superficiale:

Oro per immersione

Tipo:

personalizzabile

Applicazione:

prodotto elettronico

standard:

Standard UL&IPC e ISO

Capacità di alimentazione:

200,000+ m2 di PCB al mese

Evidenziare:

Fabbricazione di PCB HDI 3OZ

Fabbricazione di PCB HDI per smartphone

PCB 3OZ per smartphone

Descrizione di prodotto

12 Layer 3OZ High Density Interconnect HDI PCB

* Cos'è un PCB ad alta densità (HDI PCB)?

Un PCB High Density Interconnect (HDI) è un circuito stampato avanzato progettato per ospitare più componenti in uno spazio più piccolo utilizzando tracce più sottili, vias più piccoli e una maggiore densità di connessione rispetto ai PCB tradizionali. La tecnologia HDI consente la miniaturizzazione, una migliore integrità del segnale e prestazioni migliorate nell'elettronica moderna.

* Caratteristiche principali dei PCB HDI:

✅ Larghezza/Spaziatura delle tracce più sottili (≤ 100µm, contro gli standard 150µm+).

✅ Microvia (fori laser, diametro < 150µm) per interconnessioni ad alta densità.

✅ Vias ciechi e sepolti (invece di vias passanti) per risparmiare spazio.

✅ Materiali dielettrici più sottili (per l'impilamento compatto dei layer).

✅ Numero di layer più elevato (spesso 8+ layer in un profilo sottile).

✅ Materiali avanzati (dielettrici a bassa perdita per segnali ad alta velocità).

* PCB HDI vs. PCB standard: differenze chiave?

Caratteristica	PCB HDI	PCB standard
Larghezza della traccia	≤ 100µm (può scendere a 40µm)	≥ 150µm
Dimensione del via	Microvia (50–150µm)	Vias passanti (≥ 300µm)
Tipi di via	Ciechi, sepolti, impilati	Principalmente passanti
Numero di layer	8+ (con dielettrici sottili)	Tipicamente 2–12 layer
Velocità del segnale	Ottimizzato per segnali ad alta velocità	Prestazioni ad alta velocità limitate
Applicazioni	Smartphone, dispositivi indossabili, aerospaziale	Elettronica di consumo, circuiti di alimentazione

* Tipi di PCB HDI:

1. 1+N+1 – Singolo layer HDI (microvia sui layer esterni).
2. 2+N+2 – Due layer HDI (microvia impilati).
3. 3+N+3 – Tre o più layer HDI (densità ultra-alta, utilizzati in chip avanzati).
4. Any-Layer HDI – I microvia possono essere posizionati ovunque (utilizzati in smartphone come gli iPhone).

* Parametri tecnici

Articolo	Specifica
Layer	1~64
Spessore del circuito	0.1mm-10 mm
Materiale	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramica, ecc.
Dimensione massima del pannello	800mm×1200mm
Dimensione minima del foro	0.075mm
Larghezza/Spaziatura minima della linea	Standard: 3mil(0.075mm) Avanzato: 2mil
Tolleranza del contorno del circuito	士0.10mm
Spessore dello strato isolante	0.075mm--5.00mm
Spessore del rame dello strato esterno	18um--350um
Foratura (meccanica)	17um--175um
Foro di finitura (meccanico)	17um--175um
Tolleranza del diametro (meccanica)	0.05mm
Registrazione (meccanica)	0.075mm
Rapporto d'aspetto	17:01
Tipo di maschera di saldatura	LPI
Larghezza minima della maschera di saldatura SMT	0.075mm
Spazio libero minimo della maschera di saldatura	0.05mm
Diametro del foro di riempimento	0.25mm--0.60mm

Tag:

Montaggio del bordo del PWB FR4

1OZ progettazione e fabbricazione di PCB

Fabbricazione di circuiti stampati a basso volume

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