MOQ: | 1 |
prezzo: | Contact Us |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 200,000+ m2 di PCB al mese |
12 Layer 3OZ High Density Interconnect HDI PCB
* Cos'è un PCB ad alta densità (HDI PCB)?
Un PCB High Density Interconnect (HDI) è un circuito stampato avanzato progettato per ospitare più componenti in uno spazio più piccolo utilizzando tracce più sottili, vias più piccoli e una maggiore densità di connessione rispetto ai PCB tradizionali. La tecnologia HDI consente la miniaturizzazione, una migliore integrità del segnale e prestazioni migliorate nell'elettronica moderna.
* Caratteristiche principali dei PCB HDI:
✅ Larghezza/Spaziatura delle tracce più sottili (≤ 100µm, contro gli standard 150µm+).
✅ Microvia (fori laser, diametro < 150µm) per interconnessioni ad alta densità.
✅ Vias ciechi e sepolti (invece di vias passanti) per risparmiare spazio.
✅ Materiali dielettrici più sottili (per l'impilamento compatto dei layer).
✅ Numero di layer più elevato (spesso 8+ layer in un profilo sottile).
✅ Materiali avanzati (dielettrici a bassa perdita per segnali ad alta velocità).
* PCB HDI vs. PCB standard: differenze chiave?
Caratteristica | PCB HDI | PCB standard |
---|---|---|
Larghezza della traccia | ≤ 100µm (può scendere a 40µm) | ≥ 150µm |
Dimensione del via | Microvia (50–150µm) | Vias passanti (≥ 300µm) |
Tipi di via | Ciechi, sepolti, impilati | Principalmente passanti |
Numero di layer | 8+ (con dielettrici sottili) | Tipicamente 2–12 layer |
Velocità del segnale | Ottimizzato per segnali ad alta velocità | Prestazioni ad alta velocità limitate |
Applicazioni | Smartphone, dispositivi indossabili, aerospaziale | Elettronica di consumo, circuiti di alimentazione |
* Tipi di PCB HDI:
* Parametri tecnici
Articolo |
Specifica |
Layer |
1~64 |
Spessore del circuito |
0.1mm-10 mm |
Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramica, ecc. |
Dimensione massima del pannello |
800mm×1200mm |
Dimensione minima del foro |
0.075mm |
Larghezza/Spaziatura minima della linea |
Standard: 3mil(0.075mm) Avanzato: 2mil |
Tolleranza del contorno del circuito |
士0.10mm |
Spessore dello strato isolante |
0.075mm--5.00mm |
Spessore del rame dello strato esterno |
18um--350um |
Foratura (meccanica) |
17um--175um |
Foro di finitura (meccanico) |
17um--175um |
Tolleranza del diametro (meccanica) |
0.05mm |
Registrazione (meccanica) |
0.075mm |
Rapporto d'aspetto |
17:01 |
Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
Larghezza minima della maschera di saldatura SMT |
0.075mm |
Spazio libero minimo della maschera di saldatura |
0.05mm |
Diametro del foro di riempimento |
0.25mm--0.60mm |