DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone

Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone

MOQ: 1
prezzo: Contact Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
10 strati
materiale:
FR4
Spessore:
20,0 mm
Edilizia:
2+N+2
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Tipo:
personalizzabile
Applicazione:
prodotto elettronico
standard:
Standard UL&IPC e ISO
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

Fabbricazione di PCB HDI 3OZ

,

Fabbricazione di PCB HDI per smartphone

,

PCB 3OZ per smartphone

Descrizione di prodotto

 

12 Layer 3OZ High Density Interconnect HDI PCB

 

 

* Cos'è un PCB ad alta densità (HDI PCB)?

 

Un PCB High Density Interconnect (HDI) è un circuito stampato avanzato progettato per ospitare più componenti in uno spazio più piccolo utilizzando tracce più sottili, vias più piccoli e una maggiore densità di connessione rispetto ai PCB tradizionali. La tecnologia HDI consente la miniaturizzazione, una migliore integrità del segnale e prestazioni migliorate nell'elettronica moderna.

 

 

Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 0 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 1 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 2

 

 

 

* Caratteristiche principali dei PCB HDI:

 

✅ Larghezza/Spaziatura delle tracce più sottili (≤ 100µm, contro gli standard 150µm+).

✅ Microvia (fori laser, diametro < 150µm) per interconnessioni ad alta densità. 

✅ Vias ciechi e sepolti (invece di vias passanti) per risparmiare spazio.

✅ Materiali dielettrici più sottili (per l'impilamento compatto dei layer).

✅ Numero di layer più elevato (spesso 8+ layer in un profilo sottile).

✅ Materiali avanzati (dielettrici a bassa perdita per segnali ad alta velocità).

 

 

* PCB HDI vs. PCB standard: differenze chiave?

 

Caratteristica ​PCB HDI​ ​PCB standard​
​Larghezza della traccia​ ≤ 100µm (può scendere a 40µm) ≥ 150µm
​Dimensione del via​ Microvia (50–150µm) Vias passanti (≥ 300µm)
​Tipi di via​ Ciechi, sepolti, impilati Principalmente passanti
​Numero di layer​ 8+ (con dielettrici sottili) Tipicamente 2–12 layer
​Velocità del segnale​ Ottimizzato per segnali ad alta velocità Prestazioni ad alta velocità limitate
​Applicazioni​ Smartphone, dispositivi indossabili, aerospaziale Elettronica di consumo, circuiti di alimentazione

 

 

* Tipi di PCB HDI:

    1. ​1+N+1 – Singolo layer HDI (microvia sui layer esterni).
    2. ​2+N+2 – Due layer HDI (microvia impilati).
    3. ​3+N+3 – Tre o più layer HDI (densità ultra-alta, utilizzati in chip avanzati).
    4. ​Any-Layer HDI – I microvia possono essere posizionati ovunque (utilizzati in smartphone come gli iPhone).

 

 

* Parametri tecnici

 

Articolo

Specifica

Layer

1~64

Spessore del circuito

0.1mm-10 mm

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramica, ecc.

Dimensione massima del pannello

800mm×1200mm

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza/Spaziatura minima della linea

Standard: 3mil(0.075mm)  Avanzato: 2mil

Tolleranza del contorno del circuito

士0.10mm

Spessore dello strato isolante

0.075mm--5.00mm

Spessore del rame dello strato esterno

18um--350um

Foratura (meccanica)

17um--175um

Foro di finitura (meccanico)

17um--175um

Tolleranza del diametro (meccanica)

0.05mm

Registrazione (meccanica)

0.075mm

Rapporto d'aspetto

17:01

Tipo di maschera di saldatura

LPI

Larghezza minima della maschera di saldatura SMT

0.075mm

Spazio libero minimo della maschera di saldatura

0.05mm

Diametro del foro di riempimento

0.25mm--0.60mm

 

 

 

* Soluzione PCB One-Stop

 

Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 3 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 4 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 5 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 6
Prototipo PCB PCB flessibile  PCB rigido-flessibile PCB ceramico
Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 7 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 8 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 9 Fabbricazione di PCB HDI ad alta densità 3OZ 12 strati per smartphone 10
PCB in rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza  PCB High TG

 

 
 
* Vantaggi del team DQS
  1. Consegnapuntuale:  
    • Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
    • 13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP

 

     2. Qualità garantita:

    • Standard IATF, ISO, IPC, UL 
    • Ispezione SPI, AOI, X-Ray online 
    • Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%

 

     3. Servizio premium:

    • Risposta alla tua richiesta entro 24 ore
    • Sistema di assistenza post-vendita perfetto
    • Dal prototipo alla produzione di massa