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高密度インターコネクト HDI PCB 製造スマートフォン用 3OZ 12層

MOQ:	1
価格:	Contact Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

10層

材料:

FR4

厚さ:

2.0 mm

建設:

2+N+2

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

電子製品

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

3OZ HDIPCB製造

スマートフォンHDIPCB製造

3OZ スマートフォンPCB

製品の説明

12層 3OZ 高密度インターコネクト HDI PCB

* 高密度PCB（HDI PCB）とは？?

高密度インターコネクト（HDI）PCBは、従来のPCBよりも微細な配線、小型ビア、高密度接続を使用することで、より多くのコンポーネントをより小さなスペースに収容できるように設計された高度なプリント基板です。HDI技術は、最新のエレクトロニクスにおける小型化、信号完全性の向上、および性能の向上を可能にします。

* HDI PCBの主な特徴:

✓ 微細な配線幅/間隔（100μm以下、標準は150μm以上）。

✓ マイクロビア（レーザー穴あけ、直径150μm未満）による高密度インターコネクト。✓ スペースを節約するためのブラインドビアとベリードビア（スルーホールビアの代わりに）。

✓ 薄い誘電体材料（コンパクトな層スタッキング用）。

✓ より多くの層数（スリムなプロファイルで8層以上になることが多い）。

✓ 高度な材料（高速信号用の低損失誘電体）。

* HDI PCBと標準PCB：主な違い？

特徴

HDI PCB	10配線幅10	10ビアサイズ10
10ビアの種類10	ほとんどがスルーホール	層数
10通常2～12層10	高速信号に最適化	高速性能は限定的
10スマートフォン、ウェアラブル、航空宇宙10	* HDI PCBの種類:	1+N+1 – シングルHDI層（外層にマイクロビア）。
103+N+3 – 3つ以上のHDI層（超高密度、高度なチップで使用）。10	*	技術的パラメータ
10仕様10	1~	64
100.1mm-10	mm	材料

FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、

1. セラミック、
2. など
3. 最大パネルサイズ
4. 8

ervice:最小穴サイズ

0.	075
mm	最小線幅/間隔標準
:	3mil（0.075mm） 17um--175um
: 2mil	基板外形公差±0.10mm 絶縁層厚さ
0.075mm--5.00mm	外層銅厚さ18um--350um
ドリル穴（機械的）	17um--175um仕上げ穴（機械的）17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mmレジストレーション（機械的）0.075mmアスペクト比17
:01	ソルダーマスクタイプ
LPI	SMT最小ソルダーマスク幅
0.075mm	最小ソルダーマスククリアランス
0.05mm	*
0.25mm--0.60mm	*
ワンストップPCBソリューション	elivery:
フレキシブルPCB	オンタイム
セラミックPCB	高銅PCBHDI PCB高周波PCB
高TG PCB	*
DQSチームの利点	オンタイム
D	elivery:
自社PCBA工場15,000㎡	13の全自動SMTライン

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2.	Q	uality Guaranteed:	IATF、ISO、IPC、UL規格

オンラインSPI、AOI、X線検査	製品の合格率は99.9％に達します	3. プレミアム	S

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