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Capacidad De Suministro: | 200,000+ m2 de PCB por mes |
12 Capa 3OZ PCB HDI de alta densidad de interconexión
* ¿Qué es el PCB de alta densidad (HDI PCB)??
Un PCB de alta densidad de interconexión (HDI) es una placa de circuito impreso avanzada diseñada para acomodar más componentes en un espacio más pequeño mediante el uso de rastros más finos, vías más pequeñas,y mayor densidad de conexión que los PCB tradicionalesLa tecnología HDI permite la miniaturización, mejora la integridad de la señal y mejora el rendimiento en la electrónica moderna.
* Características clave de los PCB HDI:
✅ Ancho/espaciado de rastros más finos (≤ 100 μm, frente a los 150 μm estándar +).
✅ Microvias (perforadas con láser, < 150 μm de diámetro) para interconexiones de alta densidad.
✅ Vías ciegas y enterradas (en lugar de vías de agujero) para ahorrar espacio.
✅ Materiales dieléctricos más delgados (para apilar capas compactas).
✅ Mayor número de capas (a menudo 8+ capas en un perfil delgado).
✅ Materiales avanzados (dielectricos de baja pérdida para señales de alta velocidad).
* HDI PCB vs. PCB estándar: ¿ Cuáles son las principales diferencias?
Características | - ¿ Qué?El HDI PCB - ¿ Qué? | - ¿ Qué?PCB estándar - ¿ Qué? |
---|---|---|
- ¿ Qué?Ancho del rastro.- ¿ Qué? | ≤ 100 μm (puede bajar a 40 μm) | ≥ 150 μm |
- ¿ Qué?Por el tamaño.- ¿ Qué? | Las microvias (50 ∼ 150 μm) | Las vías de perforación (≥ 300 μm) |
- ¿ Qué?Por los tipos.- ¿ Qué? | Ciego, enterrado, apilado | En su mayoría a través de agujeros |
- ¿ Qué?Cuenta de capas.- ¿ Qué? | 8+ (con dieléctricos delgados) | Por lo general 2 ∼ 12 capas |
- ¿ Qué?Velocidad de la señal.- ¿ Qué? | Optimizado para señales de alta velocidad | Rendimiento limitado a altas velocidades |
- ¿ Qué?Aplicaciones - ¿ Qué? | Los teléfonos inteligentes, los dispositivos portátiles, la industria aeroespacial | Electrónica de consumo, circuitos de alimentación |
* Tipos de PCB HDI:
*Parámetros técnicos
Punto de trabajo |
Especificaciones |
Las capas |
1 ~64 |
espesor del tablero |
0.1 mm-10En el caso de los |
El material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc. |
Tamaño máximo del panel |
8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2. |
Tamaño del agujero min |
0.075En el caso de los |
Ancho/espacio mínimo de la línea |
Estándar:3 milímetros (0,075 mm) El adelanto: 2 millones |
Tolerancia en el esquema de la Junta |
士0,10 mm |
espesor de la capa aislante |
0.075 mm - 5.00 mm |
Espesor de cobre fuera de la capa |
18um-350um |
Perforación de agujeros (mecánica) |
17um-175um |
Agujero de acabado (mecánico) |
17um-175um |
Tolerancia de diámetro (mecánica) |
0.05 mm |
Registro (mecánico) |
0.075 mm |
Proporción de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de soldadura |
El IPL |
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura |
0.075 mm |
Min. Acceso de la máscara de soldadura |
0.05 mm |
Diámetro del orificio del enchufe |
0.25 mm - 0.60 mm |