DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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Fabricación del PWB
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Fabricación de PCB HDI de alta densidad de interconexión 3OZ 12 capa para teléfonos inteligentes

Fabricación de PCB HDI de alta densidad de interconexión 3OZ 12 capa para teléfonos inteligentes

MOQ: 1
Precio: Contact Us
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 200,000+ m2 de PCB por mes
Información detallada
Capa:
10 capas
material:
Frutas y verduras
Grosor:
2.0 mm
Construcción:
2+N+2
Línea anchura mínima/espacio:
0.1/0.1 mm
Tratamiento de la superficie:
Oro de inmersión
Tipo:
personalizable
Aplicación:
producto electrónico
estándar:
Las normas de la UL&IPC y ISO
Capacidad de la fuente:
200,000+ m2 de PCB por mes
Resaltar:

Fabricación de PCB HDI

,

Fabricación de circuitos electrónicos de alta definición para teléfonos inteligentes

,

3OZ para teléfonos inteligentes

Descripción de producto

 

12 Capa 3OZ PCB HDI de alta densidad de interconexión

 

 

* ¿Qué es el PCB de alta densidad (HDI PCB)??

 

Un PCB de alta densidad de interconexión (HDI) es una placa de circuito impreso avanzada diseñada para acomodar más componentes en un espacio más pequeño mediante el uso de rastros más finos, vías más pequeñas,y mayor densidad de conexión que los PCB tradicionalesLa tecnología HDI permite la miniaturización, mejora la integridad de la señal y mejora el rendimiento en la electrónica moderna.

 

 

Fabricación de PCB HDI de alta densidad de interconexión 3OZ 12 capa para teléfonos inteligentes 0 Fabricación de PCB HDI de alta densidad de interconexión 3OZ 12 capa para teléfonos inteligentes 1 Fabricación de PCB HDI de alta densidad de interconexión 3OZ 12 capa para teléfonos inteligentes 2

 

 

 

* Características clave de los PCB HDI:

 

✅ Ancho/espaciado de rastros más finos (≤ 100 μm, frente a los 150 μm estándar +).

✅ Microvias (perforadas con láser, < 150 μm de diámetro) para interconexiones de alta densidad.

✅ Vías ciegas y enterradas (en lugar de vías de agujero) para ahorrar espacio.

✅ Materiales dieléctricos más delgados (para apilar capas compactas).

✅ Mayor número de capas (a menudo 8+ capas en un perfil delgado).

✅ Materiales avanzados (dielectricos de baja pérdida para señales de alta velocidad).

 

 

* HDI PCB vs. PCB estándar: ¿ Cuáles son las principales diferencias?

 

Características - ¿ Qué?El HDI PCB - ¿ Qué? - ¿ Qué?PCB estándar - ¿ Qué?
- ¿ Qué?Ancho del rastro.- ¿ Qué? ≤ 100 μm (puede bajar a 40 μm) ≥ 150 μm
- ¿ Qué?Por el tamaño.- ¿ Qué? Las microvias (50 ∼ 150 μm) Las vías de perforación (≥ 300 μm)
- ¿ Qué?Por los tipos.- ¿ Qué? Ciego, enterrado, apilado En su mayoría a través de agujeros
- ¿ Qué?Cuenta de capas.- ¿ Qué? 8+ (con dieléctricos delgados) Por lo general 2 ∼ 12 capas
- ¿ Qué?Velocidad de la señal.- ¿ Qué? Optimizado para señales de alta velocidad Rendimiento limitado a altas velocidades
- ¿ Qué?Aplicaciones - ¿ Qué? Los teléfonos inteligentes, los dispositivos portátiles, la industria aeroespacial Electrónica de consumo, circuitos de alimentación

 

 

* Tipos de PCB HDI:

    1. 1 + N + 1
    2. 2+N+2
    3. 3+N+3 ¢ Tres o más capas de HDI (densidad ultra alta, utilizada en chips avanzados).
    4. HDI de cualquier capa Microvias se pueden colocar en cualquier lugar (utilizado en teléfonos inteligentes como iPhones).

 

 

*Parámetros técnicos

 

Punto de trabajo

Especificaciones

Las capas

1 ~64

espesor del tablero

0.1 mm-10En el caso de los

El material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.

Tamaño máximo del panel

8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.

Tamaño del agujero min

0.075En el caso de los

Ancho/espacio mínimo de la línea

Estándar:3 milímetros (0,075 mm)  El adelanto: 2 millones

Tolerancia en el esquema de la Junta

士0,10 mm

espesor de la capa aislante

0.075 mm - 5.00 mm

Espesor de cobre fuera de la capa

18um-350um

Perforación de agujeros (mecánica)

17um-175um

Agujero de acabado (mecánico)

17um-175um

Tolerancia de diámetro (mecánica)

0.05 mm

Registro (mecánico)

0.075 mm

Proporción de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

El IPL

SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura

0.075 mm

Min. Acceso de la máscara de soldadura

0.05 mm

Diámetro del orificio del enchufe

0.25 mm - 0.60 mm

 

 

 

*Solución única para PCB

 

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Prototipo de PCB Pcb de felx PCB rígido-flex PCB de cerámica
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PCB de cobre pesado PCB de alta calidad PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

 

 
 
*Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempoDEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su consulta
    • Perfecto sistema de servicio postventa
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie