Détails des produits

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Fabrication de circuits imprimés HDI interconnectés à haute densité 3OZ 12 couches pour smartphones

MOQ:	1
Prix:	Contact Us
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	200,000+ m2 de PCB par mois

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Couche:

10 couches

le matériel:

FR4

Épaisseur:

20,0 mm

Construction:

2+N+2

Ligne largeur minimale/espace:

0.1/0.1 mm

Traitement de surface:

Or par immersion

Le type:

personnalisable

Application du projet:

produit électronique

standard:

La norme UL&IPC et l'ISO

Capacité d'approvisionnement:

200,000+ m2 de PCB par mois

Mettre en évidence:

Fabrication de circuits imprimés HDI

Fabrication de circuits imprimés HDI pour téléphones intelligents

3OZ pcb pour smartphone

Description de produit

12 Couches de PCB HDI à haute densité 3OZ

* Qu'est-ce qu'un PCB à haute densité (PCB HDI) ??

Un PCB à interconnexion haute densité (HDI) est une carte de circuit imprimé avancée conçue pour accueillir plus de composants dans un espace plus petit en utilisant des pistes plus fines, des vias plus petits et une densité de connexion plus élevée que les PCB traditionnels. La technologie HDI permet la miniaturisation, une meilleure intégrité du signal et des performances améliorées dans l'électronique moderne.

* Caractéristiques principales des PCB HDI :

✔️ Piste/Espacement plus fin (≤ 100µm, contre 150µm+ standard).

✔️ Microvias (perçages au laser, < 150µm de diamètre) pour les interconnexions haute densité.

✔️ Vias aveugles et enterrés (au lieu de vias traversants) pour gagner de la place.

✔️ Matériaux diélectriques plus minces (pour un empilement compact des couches).

✔️ Nombre de couches plus élevé (souvent 8+ couches dans un profil mince).

✔️ Matériaux avancés (diélectriques à faibles pertes pour les signaux à haute vitesse).

* PCB HDI vs PCB standard : principales différences ?

Caractéristique	PCB HDI	PCB standard
Largeur de piste	≤ 100µm (peut descendre jusqu'à 40µm)	≥ 150µm
Taille des vias	Microvias (50–150µm)	Vias traversants (≥ 300µm)
Types de vias	Aveugles, enterrés, empilés	Principalement traversants
Nombre de couches	8+ (avec des diélectriques minces)	Généralement 2–12 couches
Vitesse du signal	Optimisé pour les signaux à haute vitesse	Performances limitées à haute vitesse
Applications	Smartphones, appareils portables, aérospatiale	Électronique grand public, circuits d'alimentation

* Types de PCB HDI :

1. 1+N+1 – Couche HDI unique (microvias sur les couches externes).
2. 2+N+2 – Deux couches HDI (microvias empilés).
3. 3+N+3 – Trois couches HDI ou plus (ultra haute densité, utilisé dans les puces avancées).
4. Any-Layer HDI – Les microvias peuvent être placés n'importe où (utilisé dans les smartphones comme les iPhones).

* Paramètres techniques

Élément	Spéc.
Couches	1~64
Épaisseur de la carte	0.1mm-10 mm
Matériau	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Céramique, etc
Taille maximale du panneau	800mm×1200mm
Taille minimale des trous	0.075mm
Largeur/espace minimal des lignes	Standard: 3mil(0.075mm) Avancé: 2mil
Tolérance du contour de la carte	士0.10mm
Épaisseur de la couche d'isolation	0.075mm--5.00mm
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure	18um--350um
Perçage de trous (mécanique)	17um--175um
Trou de finition (mécanique)	17um--175um
Tolérance du diamètre (mécanique)	0.05mm
Enregistrement (mécanique)	0.075mm
Rapport d'aspect	17:01
Type de masque de soudure	LPI
Largeur minimale du masque de soudure SMT	0.075mm
Dégagement minimal du masque de soudure	0.05mm
Diamètre du trou de bouchon	0.25mm--0.60mm

Les étiquettes:

Fabrication de panneau de la carte PCB FR4

Conception et fabrication de PCB 1OZ

Fabrication de circuits imprimés en faible volume

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