| MOQ: | 1 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag |
| Artikel | Normal | Besonderes | |
|---|---|---|---|
| SMT-Versammlung | PCB-Spezifikation | ||
| Länge und Breite (L*W) | |||
| Mindestwert | L ≥ 3 mm, W ≥ 3 mm | L < 2 mm | |
| Höchstbetrag | L≤800mm, W≤460mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Stärke (T) | |||
| am dünnsten | 0.2 mm | T<0,1 mm | |
| am dicksten | 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Spezifikation für SMT-Komponenten | Umrissdimension | ||
| Größe | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Maximale Größe | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Komponentendicke | T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) | |||
| Min. Spinnraum | 0.4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | |||
| Min Kugelraum | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| DIP-Versammlung | PCB-Spezifikation | ||
| Länge und Breite (L*W) | |||
| Mindestwert | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L < 50 mm | |
| Höchstbetrag | L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Stärke (T) | |||
| am dünnsten | 00,8 mm | T<0,8 mm | |
| am dicksten | 3.5 mm | T> 2 mm | |