DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Condiciones De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | Después de la soldadura 700.000 puntos/día |
| Punto de trabajo | Es normal. | Especiales | |
|---|---|---|---|
| Ensamblaje SMT | Especificación de los PCB | ||
| Largo y ancho (L*W) | |||
| El mínimo | L ≥ 3 mm, W ≥ 3 mm | L < 2 mm | |
| El número máximo | L ≤ 800 mm, W ≤ 460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Espesor (T) | |||
| El más delgado | 0.2 mm | T < 0,1 mm | |
| El más grueso | 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Especificación de los componentes SMT | Dimensión de contorno | ||
| Tamaño mínimo | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Tamaño máximo | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| espesor del componente | T≤15 mm | 6.5 mm < T≤15 mm | |
| El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción. | |||
| Espacio de pines mínimo | 0.4 mm | 0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm | |
| Las condiciones de los contratos de servicios de transporte | |||
| Espacio de bola min | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| Asamblea del DIP | Especificación de los PCB | ||
| Largo y ancho (L*W) | |||
| El mínimo | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L < 50 mm | |
| El número máximo | L ≤ 1200 mm, W ≤ 450 mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Espesor (T) | |||
| El más delgado | 0.8 mm | T < 0,8 mm | |
| El más grueso | 3.5 mm | T> 2 mm | |
