| MOQ: | 1 |
| Όροι πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | Μετά την συγκόλληση 700.000 σημεία/ημέρα |
| Άρθρο | Κανονικό | Ειδικό | |
|---|---|---|---|
| Συγκρότηση SMT | Προδιαγραφές PCB | ||
| Διάστημα και πλάτος (L*W) | |||
| Ελάχιστο | Λ≥3mm, W≥3mm | L<2mm | |
| Μέγιστο | Διάταξη 1 | Δυναμικότητας άνω των 5 kW | |
| Δάχος (T) | |||
| Πιο λεπτό | 0.2mm | T<0,1 mm | |
| Πιο πυκνό | 4 χιλιοστά | Τ> 4,5 mm | |
| Προδιαγραφή των κατασκευαστικών στοιχείων SMT | Διάσταση του σχεδίου | ||
| Ελάχιστο μέγεθος | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Μέγιστο μέγεθος | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Μονάδα πάχους | T≤15mm | 6.5mm | |
| Επικαιροποιημένα προϊόντα | |||
| Μίνι χώρος για καρφίτσες | 00,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| ΚΑΠ/ΒΓΑ | |||
| Ελάχιστος χώρος σφαίρας | 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| Συγκρότηση DIP | Προδιαγραφές PCB | ||
| Διάστημα και πλάτος (L*W) | |||
| Ελάχιστο | Λ≥50mm, W≥30mm | Λ < 50 mm | |
| Μέγιστο | Διάταξη 1 | Δοκιμαστικό σύστημα | |
| Δάχος (T) | |||
| Πιο λεπτό | 0.8mm | T<0,8 mm | |
| Πιο πυκνό | 3.5mm | Τ> 2 mm | |