DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Conditions De Paiement: | T/T |
| Capacité à Fournir: | Après soudure 700 000 points/jour |
| Nom de l'article | Normalement | Spécial | |
|---|---|---|---|
| Assemblage SMT | Spécification des PCB | ||
| Longueur et largeur (L*O) | |||
| Le minimum | L ≥ 3 mm, W ≥ 3 mm | L<2 mm | |
| Nombre maximal | L ≤ 800 mm, W ≤ 460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Épaisseur (T) | |||
| Les plus minces | 0.2 mm | T<0,1 mm | |
| Le plus épais | 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Spécification des composants SMT | Dimension de contour | ||
| Taille minimale | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Taille maximale | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Épaisseur du composant | T≤15 mm | 6.5 mm | |
| Le nombre de points de contact est calculé en fonction du nombre de points de contact de l'appareil. | |||
| Espace min pour les broches | 0.4 mm | 0.3 mm≤Pitch<0,4 mm | |
| Le CSP/BGA | |||
| Min espace de balle | 0.5 mm | 0.3 mm≤Pitch<0,5 mm | |
| Assemblage du DIP | Spécification des PCB | ||
| Longueur et largeur (L*O) | |||
| Le minimum | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L < 50 mm | |
| Nombre maximal | L ≤ 1200 mm, W ≤ 450 mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Épaisseur (T) | |||
| Les plus minces | 0.8 mm | T<0,8 mm | |
| Le plus épais | 3.5 mm | T> 2 mm | |
