DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Conditions De Paiement: | T/T |
| Capacité à Fournir: | Après soudure 700 000 points/jour |
| Nom de l'article | Normalement | Spécial |
|---|---|---|
| Assemblage SMT | Spécification des PCB (utilisés pour la SMT) | Longueur et largeur ((L* W) |
| Pour les véhicules à moteur à commande numérique, la valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à: | L<2 mm | |
| Pour les véhicules à moteur à commande autonome: | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Épaisseur ((T) | Le plus fin: 0,2 mm | T<0,1 mm |
| Épaisseur maximale: 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Spécification des composants SMT | Dimension de contour | |
| Taille minimale: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) | 01005 ((0,3 mm*0,2 mm) | |
| Taille maximale: 200*125 | 200*125 | |
| Épaisseur du composant: T≤15 mm | 6.5 mm | |
| Le nombre de points de contact est calculé en fonction du nombre de points de contact de l'appareil. | ||
| L'écart entre les broches est de 0,4 mm. | 0.3 mm≤Pitch<0,4 mm | |
| Le CSP/BGA | L'espace de la bille min: 0,5 mm | 0.3 mm≤Pitch<0,5 mm |
| Assemblage du DIP | Spécification des PCB | Longueur et largeur ((L* W) |
| L'équipement doit être équipé d'un dispositif de contrôle de la température. | L < 50 mm | |
| Pour les véhicules à moteur à commande autonome, la valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à: | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Épaisseur ((T) | Le plus fin: 0,8 mm | T<0,8 mm |
| Épaisseur maximale: 3,5 mm | T> 2 mm |
