DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Condições de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | Pós-soldagem 700.000 pontos/dia |
| Ponto | Normal | Especial |
|---|---|---|
| Reunião SMT | Especificação dos PCB (usados para SMT) | Comprimento e largura ((L* W) |
| Minimo: L≥3mm, W≥3mm | L<2 mm | |
| O valor máximo: L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Espessura ((T) | O mais fino: 0,2 mm | T<0,1 mm |
| Espessura máxima: 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Especificação dos componentes SMT | Dimensão de contorno | |
| Dimensões mínimas: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) | 01005 ((0,3 mm*0,2 mm) | |
| Tamanho máximo: 200*125 | 200*125 | |
| Espessura do componente: T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (multi-pins) | ||
| Espaçamento mínimo dos pinos: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | Espaço de esfera mínimo: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| Assemblagem DIP | Especificação do PCB | Comprimento e largura ((L* W) |
| Minimo: L≥50 mm, W≥30 mm | L<50 mm | |
| Máximo: L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Espessura ((T) | O mais fino: 0,8 mm | T<0,8 mm |
| Espessura máxima: 3,5 mm | T> 2 mm |
