DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 溶接後7000ポイント/日 |
| ポイント | 普通 | 特別 |
|---|---|---|
| SMT組成 | SMTに使用されるPCBの仕様 | 長さと幅 (L*W) |
| 最低:L≥3mm,W≥3mm | L<2mm | |
| 最大:L≤800mm,W≤460mm | L>1200mm,W>500mm | |
| 厚さ (T) | 最薄: 0.2mm | T<0.1mm |
| 最大厚さ: 4mm | T>4.5mm | |
| SMT部品の仕様 | 図面の次元 | |
| 最小サイズ: 0201 ((0.6mm*0.3mm) | 01005 ((0.3mm*0.2mm) | |
| 最大サイズ: 200*125 | 200*125 | |
| 部品の厚さ:T≤15mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (マルチピン) | ||
| ピン間隔最小: 0.4mm | 0.3mm≤ピッチ<0.4mm | |
| CSP/BGA | ミニボールスペース:0.5mm | 0.3mm≤ピッチ<0.5mm |
| DIP組成 | PCBの仕様 | 長さと幅 (L*W) |
| 最低:L≥50mm,W≥30mm | L<50mm | |
| 最大:L≤1200mm,W≤450mm | L≥1200mm,W≥500mm | |
| 厚さ (T) | 最薄: 0.8mm | T<0.8mm |
| 最大厚さ:3.5mm | T>2mm |
