DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 溶接後7000ポイント/日 |
| ポイント | 普通 | 特別 | |
|---|---|---|---|
| SMT組成 | PCB 仕様 | ||
| 長さと幅 (L*W) | |||
| 最低値 | L≥3mm,W≥3mm | L<2mm | |
| 最大 | L≤800mm,W≤460mm | L>1200mm,W>500mm | |
| 厚さ (T) | |||
| 最も薄い | 0.2mm | T<0.1mm | |
| 最も厚い | 4mm | T>4.5mm | |
| SMT コンポーネント仕様 | 図面の次元 | ||
| 最小サイズ | 0201 (0.6mm*0.3mm) | 01005 (0.3mm*0.2mm) | |
| 最大サイズ | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| 部品の厚さ | T≤15mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (マルチピン) | |||
| ミニピンのスペース | 0.4mm | 0.3mm≤ピッチ<0.4mm | |
| CSP/BGA | |||
| ミニボールスペース | 0.5mm | 0.3mm≤ピッチ<0.5mm | |
| DIP組成 | PCB 仕様 | ||
| 長さと幅 (L*W) | |||
| 最低値 | L≥50mm,W≥30mm | L<50mm | |
| 最大 | L≤1200mm,W≤450mm | L≥1200mm,W≥500mm | |
| 厚さ (T) | |||
| 最も薄い | 0.8mm | T<0.8mm | |
| 最も厚い | 3.5mm | T>2mm | |
