| MOQ: | 1 |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
| Toeleveringsvermogen: | 700.000 punten/dag na het solderen |
| Artikel 1 | Normaal | Speciaal | |
|---|---|---|---|
| SMT-assemblage | PCB-specificatie | ||
| Lengte en breedte (L*W) | |||
| Minimum | L≥3mm, W≥3mm | L < 2 mm | |
| Maximaal | L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Dikte (T) | |||
| De dunste | 0.2 mm | T<0,1 mm | |
| De dikste | 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Specificatie van SMT-componenten | Uitlegdimensie | ||
| Min grootte | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Maximale afmeting | 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Dikte van de onderdelen | T≤15 mm | 6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (meerdere pinnen) | |||
| Min pinruimte | 0.4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA | |||
| Min balruimte | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| DIP-assemblage | PCB-specificatie | ||
| Lengte en breedte (L*W) | |||
| Minimum | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L < 50 mm | |
| Maximaal | L≤1200 mm, W≤450 mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Dikte (T) | |||
| De dunste | 0.8mm | T<0,8 mm | |
| De dikste | 3.5 mm | T> 2 mm | |