DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
| Toeleveringsvermogen: | 700.000 punten/dag na het solderen |
| Artikel 1 | Normaal | Speciaal |
|---|---|---|
| SMT-assemblage PCB-specificatie |
Lengte en breedte (L*W) Minimum: L≥3mm, W≥3mm Maximaal: L≤800 mm, W≤460 mm |
L < 2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm |
| Dikte (T) De dunste: 0,2 mm De dikste: 4 mm |
T<0,1 mm T> 4,5 mm |
|
| Specificatie van SMT-componenten Min grootte: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) Maximale afmeting: 200*125 |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) 200*125 |
|
| De dikte van het onderdeel T≤15 mm |
6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (meerdere pinnen) Min pinruimte: 0,4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA Min balruimte: 0,5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| DIP-assemblage PCB-specificatie |
Lengte en breedte (L*W) Minimaal: L≥50mm, W≥30mm Maximaal: L≤1200mm, W≤450mm |
L < 50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm |
| Dikte (T) Het dunste: 0,8 mm De dikste: 3,5 mm |
T<0,8 mm T> 2 mm |
