DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag |
| Artikel | Normal | Besonderes |
|---|---|---|
| SMT-Versammlung PCB-Spezifikation |
Länge und Breite (L*W) Mindestwert: L≥3mm, W≥3mm Maximal: L≤800 mm, W≤460 mm |
L < 2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm |
| Stärke (T) am dünnsten: 0,2 mm Stärkste Dicke: 4 mm |
T<0,1 mm T> 4,5 mm |
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| Spezifikation für SMT-Komponenten Min. Größe: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) Maximalgröße: 200*125 |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) 200*125 |
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| Komponentendicke T≤15 mm |
6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) Min. Spinnraum: 0,4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA Min. Kugelraum: 0,5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| DIP-Versammlung PCB-Spezifikation |
Länge und Breite (L*W) Mindestwert: L≥50 mm, W≥30 mm Höchstmenge: L≤1200mm, W≤450mm |
L < 50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm |
| Stärke (T) Die dünnste: 0,8 mm Stärkste Dicke: 3,5 mm |
T<0,8 mm T> 2 mm |
