DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Condições de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | Pós-soldagem 700.000 pontos/dia |
| Ponto | Normal | Especial |
|---|---|---|
| Reunião SMT Especificação do PCB |
Comprimento e largura (L*W) Minimo: L≥3mm, W≥3mm O valor máximo: L≤800 mm, W≤460 mm |
L<2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm |
| Espessura (T) O mais fino: 0,2 mm Espessura máxima: 4 mm |
T<0,1 mm T> 4,5 mm |
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| Especificação dos componentes SMT Dimensões mínimas: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) Tamanho máximo: 200*125 |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) 200*125 |
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| Espessura do componente T≤15 mm |
6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (multi-pins) Espaçamento mínimo dos pinos: 0,4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/BGA Espaço de esfera mínimo: 0,5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm | |
| Assemblagem DIP Especificação do PCB |
Comprimento e largura (L*W) Minimo: L≥50 mm, W≥30 mm Máximo: L≤1200mm, W≤450mm |
L<50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm |
| Espessura (T) O mais fino: 0,8 mm Espessura máxima: 3,5 mm |
T<0,8 mm T> 2 mm |
